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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • ENEPIG PCB

    ENEPIG PCB

    ENEPIG PCB ist die Abkürzung für Vergoldung, Palladiumbeschichtung und Vernickelung. Die ENEPIG-Leiterplattenbeschichtung ist die neueste Technologie in der Elektronik- und Halbleiterindustrie. Die Goldbeschichtung mit einer Dicke von 10 nm und die Palladiumbeschichtung mit einer Dicke von 50 nm können eine gute Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Reibungsbeständigkeit erreichen.
  • Hi-8448pqi

    Hi-8448pqi

    Der HI-8448PQI ist ein hochspezialisierter integrierter Schaltkreis (IC), der für den Empfang von ARINC 429-Datenbussignalen ausgelegt ist. Dieses Gerät enthält 8 unabhängige ARINC 429 -Line -Empfänger in einem einzigen Paket und bietet eine kompakte Lösung für Avionik und andere Anwendungen, die mehrere ARINC 429 -Schnittstellen erfordern.
  • XC6SLX9-3CPG196I

    XC6SLX9-3CPG196I

    XC6SLX9-3CPG196I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Xc7z010-2clg225i

    Xc7z010-2clg225i

    XC7Z010-2CLG225I mit einer Dual-Core-ARM-Cortex-A9-Prozessorkonfiguration integriert die programmierbare 7-Serie-Logik (bis zu 6,6 Mio. Logikeinheiten und 12,5 GB/s-Transceiver), wobei sie ein stark differenziertes Design für verschiedene eingebettete Anwendungen bietet
  • EP1K50FC256-3N

    EP1K50FC256-3N

    EP1K50FC256-3N eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7S75-2fgga676i

    XC7S75-2fgga676i

    XC7S75-2FGGA676I ist ein von Xilinx hergestelltes FPGA-Chip (Field Programplable Gate Array), das mit einem 28-nm-Prozess hergestellt wird. Dieser Chip verfügt über 48000 Logikeinheiten und 76800 programmierbare Einheiten, die digitale Signalverarbeitungs- und Datenverarbeitungsfunktionen für leistungsstarke Leistung bieten.

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