Produkte
Heim > Produkte > XC7Z020-2CLG484I

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • 10AX066N2F40I2LG

    10AX066N2F40I2LG

    10AX066N2F40I2LG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XC7Z030-1FBG676C

    XC7Z030-1FBG676C

    XC7Z030-1FBG676C eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • AD977ABRSZ

    AD977ABRSZ

    AD977ABRSZ ist ein Hochgeschwindigkeits-16-Bit-Analog-zu-Digital-Konverter (ADC), der für den Einsatzbetrieb mit einem maximalen Stromverbrauch von nur 100 MW ausgelegt ist. Es unterstützt einen Durchsatz von 200 kSPs und arbeitet über eine einzelne 5 -V -Stromversorgung.
  • Xczu9eg-1ffvc900i

    Xczu9eg-1ffvc900i

    XCZU9EG-1FFVC900I ist ein von Xilinx, einem führenden Halbleitertechnologieunternehmen, entwickelte Hochleistungs-Feldprogrammier-Gate-Array (FPGA). Dieses Gerät verfügt über 600.000 Logikzellen, 34,6 MB Block-RAM und 1.248 digitale Signalverarbeitungsscheiben (DSP), wodurch es für Hochleistungsanwendungen ideal ist. Es arbeitet mit einer Stromversorgung von 0,85 V bis 0,9 V und unterstützt verschiedene E/A -Standards wie LVCMOs, LVDs und PCIe. Mit der Geschwindigkeitsqualität dieses FPGA kann es im Handelstemperaturbereich und bis zu 400 MHz im industriellen Temperaturbereich bis zu 500 MHz betreiben.
  • XA7Z020-1CLG484Q

    XA7Z020-1CLG484Q

    XA7Z020-1CLG484Q eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • FR-5 PCB

    FR-5 PCB

    Die FR-5-Leiterplatten-Epoxidplatte besteht aus einem speziellen elektronischen Tuch, das durch Hochtemperatur- und Hochdruck-Heißpressen mit Epoxidphenolharz und anderen Materialien getränkt ist. Es hat hohe mechanische und dielektrische Eigenschaften, eine gute Isolierung, Wärme- und Feuchtigkeitsbeständigkeit und eine gute Bearbeitbarkeit
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • HDI-Board-Anwendung

    HDI wird häufig in Mobiltelefonen, Digitalkameras (Kameras), MP3-, MP4-, Notebook-Computern, Automobilelektronik und anderen digitalen Produkten verwendet, unter denen Mobiltelefone am weitesten verbreitet sind. HDI-Platten werden generell im Aufbauverfahren hergestellt.

  • Hauptklassifizierung von Chips

    Gemäß der funktionalen Klassifizierung kann es in vier Typen unterteilt werden, hauptsächlich Speicherchips, Mikroprozessoren, Standardchips und komplexe Systems-on-Chip (SoCs). Je nach Art der integrierten Schaltkreise lassen sie sich in drei Kategorien einteilen: digitale Chips, analoge Chips und Hybridchips.

  • Warum muss HDI PCB gebräunt werden und was ist seine Funktion?

    Wir alle wissen, dass es viele Verfahren zur Herstellung von HDI-PCB gibt, von der geplanten Fütterung bis zum letzten Schritt. Einer der Prozesse heißt Bräunung. Einige Leute fragen sich vielleicht, welche Rolle das Bräunen spielt.

  • Wie man die gute und die schlechte FPC-Platine unterscheidet

    Methoden zur Beurteilung der Qualität von FPC-Leiterplatten: 1. Unterscheiden Sie die Qualität der Leiterplatte vom Erscheinungsbild Im Allgemeinen kann das Erscheinungsbild von FPC-Leiterplatten anhand von drei Aspekten analysiert und beurteilt werden

  • Installationsmodus von Komponenten auf PCB-Leiterplatten

    Unsere gängigen Computerplatinen und -karten sind im Grunde doppelseitige Leiterplatten auf Epoxidharz-Glasgewebebasis. Auf der einen Seite befinden sich die Steckkomponenten und auf der anderen Seite die Schweißfläche der Komponentenfüße. Es ist ersichtlich, dass die Schweißpunkte sehr regelmäßig sind

  • Chipprinzipien und Quantenmechanik

    Viele Analphabeten glauben, dass die Quantenmechanik nur ein mathematisches Spiel ohne praktischen Wert sei. Haha, lasst uns einen Vorfahren für Computerchips finden. Schauen Sie sich bitte die Demonstration an:

Anfrage absenden