Produkte
Heim > Produkte > XC7Z015-2CLG485I

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • XCVU19P-1FSVA3824E

    XCVU19P-1FSVA3824E

    XCVU19P-1FSVA3824E ist ein von Xilinx produziertes FPGA-Produkt (Field Programpt Gate Array), das zur Virtex Ultrascale+-Serie gehört. Diese FPGA verfügt über die folgenden wichtigen Funktionen und Spezifikationen:
  • Ultra kleine Größe der Spulenplatte

    Ultra kleine Größe der Spulenplatte

    Ultra-kleiner Spulen-PCB-Die Spulenplatine ist mit der Modulplatine verglichen und ist tragbarer, klein und leicht. Es verfügt über eine Spule, die für einen einfachen Zugang und einen großen Frequenzbereich geöffnet werden kann. Das Schaltungsmuster ist hauptsächlich umwickelt, und die Schaltkarton mit geätztem Schaltkreis anstelle herkömmlicher Kupferdrahtungen wird hauptsächlich in induktiven Komponenten verwendet. Es hat eine Reihe von Vorteilen wie hohe Messungen, hohe Genauigkeit, gute Linearität und einfache Struktur. Die folgenden sind etwa 17 Schichten extrem kleiner Größe, ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 17 Schichten besser zu verstehen ultra -kleine Spulenplatine.
  • Hi-8458PCTF

    Hi-8458PCTF

    HI-8458PCTF eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Mechanische Blindbohrlochplatine

    Mechanische Blindbohrlochplatine

    Vergrabene Durchkontaktierungen: Vergrabene Durchkontaktierungen verbinden nur die Spuren zwischen den inneren Schichten, sodass sie von der Leiterplattenoberfläche aus nicht sichtbar sind. Bei einer 8-lagigen Platine handelt es sich bei den Löchern mit 2 bis 7 Schichten um vergrabene Löcher. Im Folgenden wird auf die Leiterplatte für mechanische Blindbohrungen eingegangen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Leiterplatte für mechanische Blindbohrungen besser zu verstehen.
  • AD71056ARZ

    AD71056ARZ

    AD71056ARZ ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • P2010NSN2KFC

    P2010NSN2KFC

    P2010NSN2KFC eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Verleihung des Huawei Supplier Conference Award 2017

    Mit der Produktion des Dongcheng-Werks in Originalgröße hat das Geschäftsvolumen von Shengyi Electronics in Huawei in den letzten Jahren von Jahr zu Jahr zugenommen und war der Hauptlieferant von Huawei für Leiterplatten.

  • Was ist PCB? Was ist die Geschichte und der Entwicklungstrend des PCB-Designs?

    Leiterplatte (PCB), auch als Leiterplatte bekannt. Es ist nicht nur der Träger von elektronischen Komponenten in elektronischen Produkten, sondern auch der Anbieter von Schaltungsverbindungen von elektronischen Komponenten. Die traditionelle Leiterplatte verwendet die Methode des Druckens von Ätzmitteln, um die Schaltung und das Zeichnen herzustellen, daher wird sie als Leiterplatte oder Leiterplatte bezeichnet.

  • PCB-Proof-Layout-Setting-Fähigkeiten

    Die Leiterplattenprüfung als Bestandteil hochpräziser elektronischer Produkte ist im Leben weit verbreitet. Wir alle wissen jedoch, dass professionelles PCB-Proofing-Design für den Heimgebrauch in verschiedenen Phasen unterschiedliche Punkteinstellungen erfordert und dass große Rasterpunkte für das Gerätelayout in der Layoutphase verwendet werden. Werfen wir einen Blick auf die detaillierten Fähigkeiten zum Einrichten von PCB-Proofing-Layouts.

  • Welche Vorteile haben Halbleiter?

    IC bezieht sich auf integrierte Schaltkreise, die auf Halbleitern hergestellt werden, da Halbleiter die am besten geeigneten Materialien für die Realisierung von Transistoren sind und Transistoren heute die Kernelemente der meisten Schaltkreise sind. Ich möchte hier jedoch mehr schreiben und zum Ursprung zurückgehen, beginnend mit dem Anfang von „Circuit“.

  • Einführung in Halbleiter

    Nach der Erfindung und Massenproduktion von Transistoren wurden verschiedene Festkörper-Halbleiterkomponenten wie Dioden und Transistoren weit verbreitet verwendet und ersetzten die Funktionen und Rollen von Vakuumröhren in Schaltkreisen. Mitte und Ende des 20. Jahrhunderts

  • Unterschied zwischen fehlender Druckdeckschicht und laminierter Deckfolie einer FPC-Leiterplatte

    Nachdem die Abdeckfolie der FPC-Leiterplatte positioniert ist, ist es notwendig, sie zu erhitzen und unter Druck zu setzen, um den Klebstoff vollständig zu verfestigen und mit der Schaltung zu integrieren.

Anfrage absenden