Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

heiße Produkte

  • XC4VLX25-10FFG668C

    XC4VLX25-10FFG668C

    XC4VLX25-10FFG668C ist ein leistungsstarker und leistungsstarker SoC-FPGA-Chip. ‌‌
  • EP4SGX230FF35C4G

    EP4SGX230FF35C4G

    EP4SGX230FF35C4G ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • XC6SLX150-3FGG676I

    XC6SLX150-3FGG676I

    ​XC6SLX150-3FGG676I Verpackung von BGA-Chips für integrierte Schaltkreise, IC-Elektronikkomponenten, Anfrage und Auftragserteilung
  • XC7K325T-1FBG900C

    XC7K325T-1FBG900C

    XC7K325T-1FBG900C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7VX1140T-2FLG1926I

    XC7VX1140T-2FLG1926I

    XC7VX1140T-2FLG1926I ist ein leistungsstarkes und leistungsstarkes FPGA-Gerät. Geeignet für verschiedene komplexe Hardware-Design- und Datenverarbeitungsaufgaben. Es unterstützt mehrere Kommunikationsschnittstellen und DDR3-Speicherschnittstellen und bietet so eine bequeme Systemintegration. Darüber hinaus bietet die OpenCL-Programmierung Designern eine größere Flexibilität, sodass sie unterschiedliche Anwendungsanforderungen besser erfüllen können.
  • EM-528K Rigid-Flex-Leiterplatte

    EM-528K Rigid-Flex-Leiterplatte

    EM-528K Rigid-Flex-Leiterplatte ist eine Art Verbundplatine, die starre Leiterplatten (RPC) und flexible Leiterplatten (FPC) durch Durchgangslöcher verbindet. Aufgrund der Flexibilität von FPC kann es eine stereoskopische Verkabelung in elektronischen Geräten ermöglichen, was für das 3D-Design praktisch ist. Derzeit wächst die Nachfrage nach starren flexiblen Leiterplatten auf dem Weltmarkt, insbesondere in Asien, rasant. Dieses Papier fasst den Entwicklungstrend und den Markttrend der Technologie für starre flexible Leiterplatten, Eigenschaften und Produktionsprozesse zusammen

Anfrage absenden