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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    EP3C55F484I7N ist eine Art FPGA (Feldprogrammiergate -Array) von Intel (ehemals Altera). Diese spezifische FPGA verfügt über 55.000 Logikelemente, arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 350 MHz und verfügt über 360 KB eingebettetes Speicher, 204 DSP -Blöcke und 4 PLLs. Es wird üblicherweise in einer Reihe von Anwendungen verwendet, einschließlich motorischer Steuerung, sensorischer Datenaggregation und eingebetteter Verarbeitung mit geringer Leistung.
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    Der XC7A50T-2CSG324I ARTIX ® -7 FPGA kann in mehreren Aspekten eine höhere Kostenwirksamkeit erzielen, einschließlich Logik, Signalverarbeitung, eingebetteter Speicher, LVDS-E/A, Speicherschnittstellen und Transcivers. ARTIX-7-FPGA eignet sich sehr gut für kostensensible Anwendungen, die High-End-Funktionalität erfordern.
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  • Rezensionen

  • Hauptklassifizierung von Chips

    Gemäß der funktionalen Klassifizierung kann es in vier Typen unterteilt werden, hauptsächlich Speicherchips, Mikroprozessoren, Standardchips und komplexe Systems-on-Chip (SoCs). Je nach Art der integrierten Schaltkreise lassen sie sich in drei Kategorien einteilen: digitale Chips, analoge Chips und Hybridchips.

  • Was ist ein Halbleiter? Wie ist die aktuelle Situation der Branche? Welches ist in China stärker?

    Als Leiter bezeichnen wir üblicherweise Metalle mit guter Leitfähigkeit wie Gold, Silber, Kupfer, Eisen, Zinn und Aluminium. Gleichzeitig werden Materialien mit schlechter Leitfähigkeit wie Kohle, künstliche Kristalle, Bernstein, Keramik usw. als Isolatoren bezeichnet. Dann können wir das Material zwischen dem Leiter und dem Isolator einfach als Halbleiter bezeichnen.

  • Was zum Teufel ist ein Chip?

    Chips sind großformatige mikroelektronische integrierte Schaltkreise. Das heißt, die Leiterplatte wird auf Nanometer (ein Millionstel Millimeter) verkleinert. Auf der Vorderseite der herkömmlichen Leiterplatte befinden sich zahlreiche Funkkomponenten, darunter Trioden, Dioden, Kondensatoren, Elektrolyseure, Widerstände, Mid-Cycle-Regler, Schalter, Leistungsverstärker, Detektoren, Filter und so weiter.

  • Was sind die Konzepte und Eigenschaften von Hochfrequenz-PCB-Boards?

    Hochfrequente PCB-Boards beziehen sich auf Spezialschaltplatten mit höheren elektromagnetischen Frequenzen. Sie werden in Hochfrequenz- und Mikrowellenfeldern verwendet. Sie werden unter Verwendung einiger Prozesse gewöhnlicher Herstellungsmethoden oder speziellen Verarbeitungsmethoden auf mikrowellen-Substrat-Kupferverkleidetplatten hergestellt.

  • Entwicklung integrierter Schaltkreise

    Der fortschrittlichste integrierte Schaltkreis ist der Kern eines Mikroprozessors oder Mehrkernprozessors, der alles steuern kann, vom Computer über Mobiltelefone bis hin zu digitalen Mikrowellenherden. Obwohl die Kosten für die Gestaltung und Entwicklung eines Komplexes

  • PCB Engineer muss die Grundkenntnisse der PCB-Hongtai-Platine von Technology Sharing kennen

    Die folgenden fünf Aspekte werden Ihnen vorgestellt: 1. Kurze Einführung in Leiterplatte2. Einführung des Leiterplattengrundmaterials3. Grundlegende Stapelstruktur der Leiterplatte4. Produktionsprozess der Leiterplatte

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