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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • HI-3583APQIF-15

    HI-3583APQIF-15

    HI-3583APQIF-15 Jeder Empfänger verfügt über die Beschriftungserkennung, 32 x 32 FIFO-Puffer (Erst-, Erst-Out) und analoge Leitungsempfänger. Für jeden Empfänger können bis zu 16 Beschriftungen programmiert werden. Der unabhängige Sender umfasst einen 32 x 32 FIFO und einen integrierten Line-Treiber
  • BCM84328BKFSBLG

    BCM84328BKFSBLG

    BCM84328BKFSBLG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Militärische starre Flex-Rückwandplatine

    Militärische starre Flex-Rückwandplatine

    Die Geburt und Entwicklung von FPC und PCB brachte ein neues Produkt aus Weich- und Hartfaserplatten hervor. Daher bildete die Kombination aus weicher und harter Platine eine Leiterplatte mit FPC-Eigenschaften und PCB-Eigenschaften. Im Folgenden geht es um die militärische starre Flex-Rückwandplatine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die militärische starre Flex-Rückwandplatine besser zu verstehen.
  • EP2S60F672I4N

    EP2S60F672I4N

    EP2S60F672I4N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • XC7Z010-2CLG225I

    XC7Z010-2CLG225I

    ​XC7Z010-2CLG225I Mit einer Dual-Core-ARM-Cortex-A9-Prozessorkonfiguration integriert es programmierbare Logik der 7er-Serie (bis zu 6,6 Mio. Logikeinheiten und 12,5-Gbit/s-Transceiver) und bietet ein hochdifferenziertes Design für verschiedene eingebettete Anwendungen
  • BCM56540XB0IFSBLG

    BCM56540XB0IFSBLG

    BCM56540XB0IFSBLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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