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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    FPGA-Leiterplatte

    FPGA PCB (Field Programmable Gate Array) ist ein Produkt der Weiterentwicklung basierend auf Pal, Gal und anderen programmierbaren Geräten. Als eine Art semi-kundenspezifischer Schaltkreis im Bereich der anwendungsspezifischen integrierten Schaltkreise (ASIC) löst er nicht nur die Mängel kundenspezifischer Schaltkreise, sondern überwindet auch die Mängel begrenzter Gate-Schaltkreise ursprünglicher programmierbarer Bauelemente.
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    EPM3064ATI100-10N

    EPM3064ATI100-10N ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • MT41K1G8SN-125: a

    MT41K1G8SN-125: a

    MT41K1G8SN-125: A ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    Doppelseitiges Pressfit Backdrill Board

    Die Rückwandplatine war schon immer ein spezialisiertes Produkt in der Leiterplattenindustrie. Die Rückwandplatine ist dicker und schwerer als herkömmliche Leiterplatten, und dementsprechend ist auch ihre Wärmekapazität größer. Im Folgenden geht es um doppelseitige Pressfit-Backdrill-Platinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die doppelseitige Pressfit-Backdrill-Platine besser zu verstehen.
  • BCM4908A0KFEBG

    BCM4908A0KFEBG

    BCM4908A0KFEBG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    EP4CGX30CF23C7N

    EP4CGX30CF23C7N ist ein FPGA -Chip der Cyclon IV GX -Serie, der von Intel (ehemals Altera) produziert wird. Der Chip verfügt über 1840 Labor/CLBs, 29440 Logikelemente/-einheiten und 290 E/A-Ports, wodurch Hochgeschwindigkeitsdatenverarbeitung und flexible Logikkonfiguration unterstützt werden. Es ist in 484-FBGA verpackt,
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  • Wie funktioniert ein integrierter Schaltkreis (IC)?

    ​Ein integrierter Schaltkreis (IC) funktioniert durch die Integration verschiedener elektronischer Komponenten auf einem Halbleitermaterial, typischerweise Silizium.

  • PCB-Mehrschichtplatine

    PCB-Multilayer-Platine bezieht sich auf die in elektrischen Produkten verwendete Multilayer-Leiterplatte

  • Das Betriebsergebnis von Han's Laser belief sich 2016 auf 6,959 Milliarden Yuan, eine Steigerung von 24,55% gegenüber dem Vorjahr

    Am 24. April veröffentlichte Han Laser seinen Geschäftsbericht 2016 und einen Quartalsbericht für 2017. Im Berichtszeitraum erzielte das Unternehmen ein Betriebsergebnis von 6,959 Milliarden Yuan, eine Steigerung von 24,55% gegenüber dem Vorjahr, und erzielte einen Nettogewinn von 754 Millionen Yuan. Im ersten Quartal 17 stieg der Gewinn um 31,50%, und die Gewinnwachstumsrate im ersten Halbjahr wird voraussichtlich zwischen 60% und 90% liegen.

  • Nicht-Apple HDI Big Release

    Laut Marktberichten haben Huawei und andere Nicht-Apple-Flaggschiffe HDI die Release-Bestellungen erweitert, was den Betrieb der Leiterplattenfabrik außerhalb der Saison im ersten Quartal dieses Jahres in Schwung bringen wird.

  • Leiterplattenfertigung müssen Sie auf diese Dinge achten

    Schneiden, Verrunden, Bekanten, Backen, Innenlagenvorbehandlung, Beschichten, Belichten, DES (Entwicklung, Ätzen, Entfilmen), Stanzen, AOI-Inspektion, VRS-Reparatur, Brünieren, Laminieren, Pressen, Zielbohren, Gongkante, Bohren, Verkupfern , Folienpressen, Drucken, Schreiben, Oberflächenbehandlung, Endkontrolle, Verpackung und andere Prozesse sind zahllos

  • Was ist ein Halbleiter? Wie ist die aktuelle Situation der Branche? Welches ist in China stärker?

    Als Leiter bezeichnen wir üblicherweise Metalle mit guter Leitfähigkeit wie Gold, Silber, Kupfer, Eisen, Zinn und Aluminium. Gleichzeitig werden Materialien mit schlechter Leitfähigkeit wie Kohle, künstliche Kristalle, Bernstein, Keramik usw. als Isolatoren bezeichnet. Dann können wir das Material zwischen dem Leiter und dem Isolator einfach als Halbleiter bezeichnen.

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