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Das programmierbare Gate-Array von Xcku060-2ffva1156i kann eine extrem hohe Signalverarbeitungsbandbreite in Mittelklasse und Transceiver der nächsten Generation erreichen. FPGA ist ein Halbleitergerät, das auf einer konfigurierbaren Logikblock -Matrix (CLB) basiert, die über ein programmierbares Interconnect -System verbunden ist

Die Hochfrequenzplatine umfasst eine Kernplatte, die mit einer Hohlnut und einer kupferkaschierten Platte versehen ist, die durch Fließkleber an der Ober- und Unterseite der Kernplatte haftet, und Kanten der oberen und unteren Öffnungen der Hohlnut sind vorgesehen Mit Rippen. Im Folgenden geht es um Antennenplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Antennenplatine besser zu verstehen.

10M25DAF484I7G eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

Da das Rigid-Flex-PCB-Design TU-768 in vielen Industriebereichen weit verbreitet ist, ist es sehr wichtig, die Begriffe, Anforderungen, Prozesse und Best Practices des Rigid-Flex-Designs zu kennen, um eine hohe Erfolgsquote beim ersten Mal zu gewährleisten. Die Rigid-Flex-Leiterplatte TU-768 ist aus dem Namen ersichtlich, dass die starre Flex-Kombinationsschaltung aus der Technologie der starren Leiterplatte und der flexiblen Leiterplatte besteht. Diese Konstruktion dient dazu, die mehrschichtige FPC intern und / oder extern mit einer oder mehreren starren Platinen zu verbinden.

5M160ZT100C5N eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

Die Hochfrequenz-Mischdruck-Leiterplatte enthält eine Aluminiumbasisschicht und eine isolierende und wärmeleitende Schicht. Die Leiterplatte ist mit Befestigungslöchern versehen. Der Boden der Aluminiumbasisschicht ist verbunden und über eine Siliziumkautschukschicht mit der Kohlenstoffummantelung verbunden. Die Aluminiumbasisschicht, die isolierende und wärmeleitende Schicht und die Siliziumkautschukschicht Eine Gummischicht ist mit dem äußeren Ende der Kohlenstoffummantelung verbunden, und Kraftpapier ist mit dem Boden der Kohlenstoffummantelung verbunden, wodurch feuchte Feuchtigkeit verhindert werden kann durch Kontamination, Vermeidung von Erosion, Kosteneinsparung und Verbesserung der Effizienz. Das Folgende bezieht sich auf 10G Rogers4350B Hybrid PCB. Ich hoffe, Ihnen zu helfen, 10G Rogers 4350B Hybrid PCB besser zu verstehen.