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BCM6710A1KFFBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

5AGTMD3G3F31I3N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

​XCZU47DR-2FFVE1156I Embedded System on Chip (SoC) ist eine adaptive Einzelchip-HF-Plattform, die aktuelle und zukünftige Branchenanforderungen erfüllen kann. Die Zynq UltraScale+RFSoC-Serie kann alle Frequenzbänder unter 6 GHz unterstützen und erfüllt damit die kritischen Anforderungen der 5G-Bereitstellung der nächsten Generation. Gleichzeitig kann es auch die direkte HF-Abtastung für 14-Bit-Analog-Digital-Wandler (ADCs) mit einer Abtastrate von bis zu 5GS/S und 14-Bit-Analog-Digital-Wandler (DACs) mit einer Abtastrate unterstützen von 10 GS/S, die beide eine analoge Bandbreite von bis zu 6 GHz haben.

​EP2AGX125EF29C6N ist ein Field Programmable Gate Array (FPGA)-Produkt von Intel und gehört zur Xilinx Advantage-Produktlinie von Anbietern vollständig programmierbarer FPGAs, SoCs, MPSoCs und 3D-ICs. ‌

XCKU3P-2SFVB784I ist ein Field-Programmable Gate Array (FPGA)-Chip aus der Kintex UltraScale+-Familie von Xilinx, einem Hochleistungs-FPGA mit erweiterten Funktionen und Fähigkeiten. Der Chip verfügt über 2,6 Millionen Logikzellen, 2604 DSP-Slices und 47 MB ​​UltraRAM und wird mit einer 20-nm-Prozesstechnologie hergestellt

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