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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC18V01PCG20C

    XC18V01PCG20C

    Der Produktionsstatus von XC18V01PCG20C ist in der Produktion, was darauf hinweist, dass sich das Produkt noch in Produktion und Verkäufe befindet. Laut Lieferanteninformationen wird das Produkt von mehreren globalen Lieferanten bereitgestellt, darunter AIPCBA (Hongkong), AVNet (USA), Lichuang Mal
  • XC3S200-4PQG208C

    XC3S200-4PQG208C

    XC3S200-4PQG208C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • LTM4642IY#PBF

    LTM4642IY#PBF

    LTM4642IY#PBF ist ein hocheffizienziger, zweikanaler DC/DC-Buck-Typ-Modulregler, der für verschiedene Anwendungsszenarien geeignet ist.
  • Hochgeschwindigkeitsplatine EM-888K

    Hochgeschwindigkeitsplatine EM-888K

    Mit dem Aufkommen der 5G-Ära haben die Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzeigenschaften der Informationsübertragung in elektronischen Ausrüstungssystemen dazu geführt, dass Leiterplatten einer höheren Integration und größeren Datenübertragungstests ausgesetzt waren, was zu Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeitsdruckschaltungen geführt hat Im Folgenden geht es um EM-888K-Hochgeschwindigkeitsplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die EM-888K-Hochgeschwindigkeitsplatinen besser zu verstehen.
  • EP2AGX190FF35I3G

    EP2AGX190FF35I3G

    EP2AGX190FF35I3G ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • BCM65411B1IFSBG

    BCM65411B1IFSBG

    BCM65411B1IFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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