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BCM89887A1AFBG ist typischerweise in einem BGA (Ball Grid Array) oder einem ähnlichen Gehäuseformat mit hoher Dichte verpackt. Der Chip ist weltweit über autorisierte Distributoren und Wiederverkäufer erhältlich. Lieferzeiten und Preise können je nach Marktbedingungen und Lieferantenvereinbarungen variieren.

XC9572-10TQG100C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

XCKU115-2FLVB2104E ist ein feldprogrammierbares High-End-Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Anbieter fortschrittlicher Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 1.143.360 Logikzellen, 50 MB Block-RAM, 1.728 DSP-Slices (Digital Signal Processing) und 2,2 Millionen Flip-Flops. Es wird mit einer Stromversorgung von 1,0 V bis 1,2 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von 1,5 GHz und ist damit einer der leistungsstärksten FPGAs auf dem Markt.

Adv7393WBCPZ eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

Xcku115-2flva1517e ist ein FPGA-Chip, der von Xilinx zur Kintex Ultrascale-Architektur mit hoher Leistung und Niedrigstromverbrauchseigenschaften hergestellt wird. Dieser Chip nimmt die 3D-Technologie der integrierten Schaltung der zweiten Generation ein und verfügt über über 1,5 Millionen Systemlogikeinheiten und 624 Eingangs-/Ausgangsanschlüsse, die für verschiedene Anwendungen flexibel konfiguriert werden können

Hochfrequenzsubstrate, Satellitensysteme, Mobiltelefonempfangsbasisstationen und andere Kommunikationsprodukte müssen Hochfrequenzplatinen verwenden, die sich in den nächsten Jahren zwangsläufig schnell entwickeln werden, und Hochfrequenzsubstrate werden stark nachgefragt. Im Folgenden geht es um ISOLA Astra MT77 Hochgeschwindigkeitsplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die ISOLA Astra MT77 Hochgeschwindigkeitsplatinen besser zu verstehen.