Produkte
Heim > Produkte > XC6SLX45-2FGG484C

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • XC18V02VQG44C

    XC18V02VQG44C

    XC18V02VQG44C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG ist typischerweise in einem BGA (Ball Grid Array) oder einem ähnlichen Gehäuseformat mit hoher Dichte verpackt. Der Chip ist weltweit über autorisierte Distributoren und Wiederverkäufer erhältlich. Lieferzeiten und Preise können je nach Marktbedingungen und Lieferantenvereinbarungen variieren.
  • EP4SGX530KH40I4

    EP4SGX530KH40I4

    ​EP4SGX530KH40I4G – Stratix IV GX Field Programmable Gate Array mit hoher Dichte und hoher Leistung
  • XC7VX690T-3FFG1158E

    XC7VX690T-3FFG1158E

    ​XC7VX690T-3FFG1158E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC Modell: XC7VX690T-3FFG1158E Verpackung: FCBGA-1158 Typ: Eingebetteter FPGA (Field Programmable Gate Array)
  • XCZU9CG-L1FFVB1156I

    XCZU9CG-L1FFVB1156I

    ​XCZU9CG-L1FFVB1156I Dieses Produkt integriert ein funktionsreiches 64-Bit-Quad-Core- oder Dual-Core-Arm®-Cortex®-A53- und Dual-Core-Arm-Cortex-R5F-Verarbeitungssystem (basierend auf Xilinx)® UltraScale? MPSoC-Architektur. Darüber hinaus umfasst es auch einen On-Chip-Speicher, externe Multi-Port-Speicherschnittstellen und eine Vielzahl von Schnittstellen für den Anschluss von Peripheriegeräten.
  • Mehrschichtige Keramikplatine

    Mehrschichtige Keramikplatine

    Keramiksubstrat bezieht sich auf eine spezielle Prozessplatte, bei der Kupferfolie bei hoher Temperatur direkt mit der Oberfläche (einseitig oder doppelseitig) von Keramiksubstrat aus Aluminiumoxid (Al2O3) oder Aluminiumnitrid (AlN) verbunden wird. Im Folgenden geht es um mehrschichtige Keramikplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die mehrschichtigen Keramikplatinen besser zu verstehen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Eigenschaften von Halbleitern

    Halbleiter weisen die folgenden Eigenschaften auf: Dotierbarkeit, thermische Empfindlichkeit, Lichtempfindlichkeit, negative Widerstandstemperatur und Gleichrichtbarkeit.

  • Entsprechend der Anzahl der auf einem Chip integrierten mikroelektronischen Bauelemente lassen sich integrierte Schaltkreise in folgende Kategorien einteilen:

    Entsprechend der Anzahl der auf einem Chip integrierten mikroelektronischen Bauelemente lassen sich integrierte Schaltkreise in folgende Kategorien einteilen:

  • Entwicklung integrierter Schaltkreise

    Der fortschrittlichste integrierte Schaltkreis ist der Kern eines Mikroprozessors oder Mehrkernprozessors, der alles steuern kann, vom Computer über Mobiltelefone bis hin zu digitalen Mikrowellenherden. Obwohl die Kosten für die Gestaltung und Entwicklung eines Komplexes

  • Welche Vorteile haben Halbleiter?

    IC bezieht sich auf integrierte Schaltkreise. Im Halbleiterbereich ist Halbleiter das am besten geeignete Material zur Realisierung von Transistoren, und Transistoren sind das Kernelement der meisten Schaltkreise. Aber ich möchte hier mehr schreiben, beginnend mit dem Anfang von „Circuit“. Im Physikunterricht hörte jeder, dass die Maxwell-Gleichung die Existenz elektromagnetischer Wellen vorhersagte, und dann bewies Hertz‘ Experiment die Existenz elektromagnetischer Wellen. Schließlich realisierte Marconi die Funkkommunikation

  • Eigenschaften von Hochfrequenz-Leiterplatten

    Hochfrequenz-Leiterplatten bieten eine Vielzahl von Funktionen. Die Kenntnis dieser Merkmale wird Ihnen helfen, diese PCBS zu verstehen. Diese Leiterplatten werden aufgrund ihrer Eigenschaften als Hochfrequenz-Leiterplatten bezeichnet.

  • Installationsmodus von Komponenten auf PCB-Leiterplatten

    Unsere gängigen Computerplatinen und -karten sind im Grunde doppelseitige Leiterplatten auf Epoxidharz-Glasgewebebasis. Auf der einen Seite befinden sich die Steckkomponenten und auf der anderen Seite die Schweißfläche der Komponentenfüße. Es ist ersichtlich, dass die Schweißpunkte sehr regelmäßig sind

Anfrage absenden