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EP3SE50F780I3N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

Die XCZU11EG-2FFVC1760I-Serie basiert auf der Xilinx® UltraScale MPSoC-Architektur. Diese Produktserie integriert funktionsreiches 64-Bit-Quad-Core- oder Dual-Core-Arm-System in einem einzigen Gerät: Cortex-A53 und Dual-Core-Arm-Cortex-R5F-Basisverarbeitungssystem (PS) sowie die programmierbare Logik (PL) von Xilinx UltraScale. Darüber hinaus umfasst es auch On-Chip-Speicher, externe Multi-Port-Speicherschnittstellen und umfangreiche Schnittstellen für Peripherieverbindungen.

XQR5VFX130-1CN1752B wird häufig in den Bereichen Kommunikation, Rechenzentrum, Industrieautomation, Medizin, Automobil und anderen Bereichen eingesetzt. Im Bereich der Kommunikation werden damit Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung, Signalverarbeitung und andere Funktionen realisiert. Im Bereich des Rechenzentrums wird es verwendet, um Hochgeschwindigkeitsrechnen, Datenspeicherung und andere Funktionen zu erreichen. Im Bereich der industriellen Automatisierung wird es verwendet, um Echtzeitsteuerung, Datenverarbeitung und andere Funktionen zu erreichen. Im medizinischen Bereich werden damit Funktionen der medizinischen Bildverarbeitung und biologischen Signalanalyse realisiert. Im Automobilbereich werden damit autonomes Fahren, intelligente Fahrassistenz und andere Funktionen realisiert

Die Rigid-Flex-Leiterplatte AP8545R bezieht sich auf die Kombination von Softboard und Hardboard. Es ist eine Leiterplatte, die durch Kombinieren der dünnen flexiblen Bodenschicht mit der starren Bodenschicht und anschließendes Laminieren zu einer einzelnen Komponente gebildet wird. Es hat die Eigenschaften Biegen und Falten. Aufgrund der gemischten Verwendung verschiedener Materialien und mehrerer Herstellungsschritte ist die Verarbeitungszeit für starre Flex-Leiterplatten länger und die Produktionskosten höher.

Der BCM56265B0KFSBG ist ein leistungsstarker Netzwerkchip, der von Broadcom Limited entwickelt und hergestellt wird. Dieser Chip gehört zur angesehenen StrataXGS-Switch-Familie und bietet eine robuste Lösung für eine Vielzahl von Netzwerkanwendungen, einschließlich, aber nicht beschränkt auf Unternehmensnetzwerke, Rechenzentren und Dienstanbieterumgebungen.

XCKU035-1FBVA676I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.