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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • BCM65235D0IFSBG

    BCM65235D0IFSBG

    BCM65235D0IFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 10AX115N3F40I2LG

    10AX115N3F40I2LG

    10AX115N3F40I2LG ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • 10M04SCU169I7G

    10M04SCU169I7G

    ​10M04SCU169I7G ist ein FPGA-Chip der MAX 10-Serie, hergestellt von Intel (ehemals Altera). Dieser Chip gehört zum Field Programmable Gate Array (FPGA) und verfügt über nichtflüchtige Eigenschaften, bietet 130 I/O-Ports und ein UBGA-169-Gehäuse. Es unterstützt eine Arbeitsspannung von 3,3 V, einen Arbeitstemperaturbereich von -40 °C bis +100 °C und eine maximale Arbeitsfrequenz von 450 MHz
  • XC7Z010-1CLG400C

    XC7Z010-1CLG400C

    XC7Z010-1CLG400C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC6SLX9-2CSG225I

    XC6SLX9-2CSG225I

    XC6SLX9-2CSG225I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Ro4003CLoPro Hochfrequenzplatine

    Ro4003CLoPro Hochfrequenzplatine

    Die harmonische Frequenz der Signalflanke ist höher als die Frequenz des Signals selbst. Dies ist das unbeabsichtigte Ergebnis der Signalübertragung, die durch die sich schnell ändernden ansteigenden und abfallenden Flanken (oder Signalsprünge) des Signals verursacht wird. Daher wird allgemein vereinbart, dass, wenn die Leitungsausbreitungsverzögerung größer als die Anstiegszeit des 1/2 digitalen Signalantriebsanschlusses ist, solche Signale als Hochgeschwindigkeitssignale betrachtet werden und Übertragungsleitungseffekte erzeugen. Im Folgenden geht es um Ro4003CLoPro-Hochfrequenzplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Ro4003CLoPro-Hochfrequenzplatinen besser zu verstehen.

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