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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    Teflon-Leiterplatte

    Teflon-Leiterplatten (auch PTFE-Leiterplatten, Teflon-Leiterplatten, Teflon-Leiterplatten genannt) werden in zwei Arten von Formen und Drehen unterteilt. Die Formplatte wird aus PTFE-Harz bei Raumtemperatur durch Formen hergestellt und dann gesintert, hergestellt durch Abkühlen. Die PTFE-Drehplatte besteht aus PTFE-Harz durch Verdichten, Sintern und Rotationsschneiden.
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    XC7S15-2FTGB196C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    XC7K160T-2FFG676I

    XC7K160T-2FFG676I ist ein von XILINX eingeführter BGA-Chip, Kategorie: Embedded-FPGA (Field Programmable Gate Array), Marke: XILINX, original authentisch, Lager auf Lager
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    LTC6993IS6-3#TRMPBF

    LTC6993IS6-3#TRMPBF eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    XCVU190-2FLGA2577I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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  • Was ist ein Chip? So klassifizieren Sie

    Von „Warum stecken Chips fest“ bis hin zu „Wie kann der Chipmangel gemildert werden“ können wir deutlich spüren, dass jeder ein viel tieferes Verständnis für die Bedeutung von Chips hat. Wenn sich jedoch viele Studenten mit der Chipindustrie in Verbindung setzen und mehr wissen möchten, müssen sie dennoch eine Vielzahl von Fragen beantworten!

  • Vorteile der HDI-Leiterplatte

    1. Es kann die Kosten für HDI-Leiterplatten senken: Wenn die Dichte der Leiterplatte auf mehr als acht Schichtplatten ansteigt, wird sie mit HDI hergestellt, und ihre Kosten sind niedriger als die des herkömmlichen komplexen Pressverfahrens.

  • Was ist ein Chip?

    Definition: Ein integrierter Schaltkreischip ist ein kleines, dünnes Material auf Siliziumbasis, das elektronische Komponenten wie Transistoren, Widerstände, Kondensatoren usw. integriert. Er ist ein grundlegender Bestandteil elektronischer Geräte.

  • Aktueller Stand von Halbleiterchips in China

    Wie ist der Status der chinesischen Chips? Am 9. Juni 2021 wies Wu Hanming, ein Akademiker der Chinesischen Akademie für Ingenieurwissenschaften, auf der Welthalbleiterkonferenz auf die aktuelle Situation der chinesischen Chips hin: China braucht noch 8 SMICs, wenn es fertig werden will die Lokalisierung und der Austausch von Chips. Kurz gesagt, China braucht jetzt 8 SMICs

  • Definition von PCB

    PCB (Printed Circuit Board) ist eine Leiterplatte, die eine der wichtigen Komponenten der Elektronikindustrie darstellt.

  • Die Entwicklung und der Einfluss integrierter Schaltkreise in der modernen Elektronik

    Das Konzept der integrierten Schaltkreise hat seine Wurzeln in den späten 1950er und frühen 1960er Jahren. Jack Kilby, ein Ingenieur bei Texas Instruments, und Robert Noyce, Mitbegründer von Fairchild Semiconductor und später Intel, entwickelten unabhängig voneinander die Idee, mehrere elektronische Komponenten auf einem einzigen Halbleitersubstrat zu integrieren.

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