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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    10AX016E4F29E3SG ist ein FPGA (Feldprogrammiergate -Array) mit dem spezifischen Modell ARRIA 10 GX 160. Dieses FPGA gehört zur Produktreihe von Intel (früher Altera) und hat die folgenden Merkmale und technischen Parameter
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    XCV5UP-2FLVA2104E eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    BCM65060A1IMLGT eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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  • PCB modulare Layout-Ideen

    Angesichts der zunehmenden Integration von Hardwareplattformen und immer komplexeren elektronischen Systemen sollte das PCB-Layout modular aufgebaut sein, was die Verwendung von Modularität bei der Gestaltung von Hardware-Schaltplänen und PCB-Verkabelung erfordert. , Strukturierte Entwurfsmethode. Als Hardware-Ingenieur sollten wir unter der Voraussetzung, die Gesamtarchitektur des Systems zu verstehen, zunächst modulare Entwurfsideen bewusst in das schematische Diagramm einfließen lassen und den Entwurf der Leiterplattenverdrahtung in Kombination mit der tatsächlichen Situation der Leiterplatte die Grundidee planen des PCB-Layouts.

  • Die drei größten Chiphersteller der Welt

    Vor dem Hintergrund der Chipknappheit werden Chips zu einem entscheidenden Bereich in der Welt. In der Chipindustrie waren Samsung und Intel schon immer die weltgrößten IDM-Giganten (Integrieren von Design, Fertigung und Versiegelung und Prüfung, im Grunde ohne sich auf andere zu verlassen). Lange Zeit wurde der Eiserne Thron der globalen Chips zwischen den beiden hin und her gekämpft, bis TSMC aufstieg und das bipolare Muster vollständig durchbrochen wurde.

  • Installationsmodus von Komponenten auf PCB-Leiterplatten

    Unsere gängigen Computerplatinen und -karten sind im Grunde doppelseitige Leiterplatten auf Epoxidharz-Glasgewebebasis. Auf der einen Seite befinden sich die Steckkomponenten und auf der anderen Seite die Schweißfläche der Komponentenfüße. Es ist ersichtlich, dass die Schweißpunkte sehr regelmäßig sind

  • Was ist der Unterschied zwischen FPC und PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), der chinesische Name ist gedruckte Schaltung, abgekürzt als gedruckte Schaltung, ist einer der wichtigen Bestandteile der Elektronikindustrie. Fast jedes elektronische Gerät

  • Elektronische Komponenten - Leiterplatte

    Die Leiterplatte (PCB), auch als Leiterplatte bezeichnet, ist ein Anbieter von elektrischen Verbindungen elektronischer Komponenten

  • Wo können Hochgeschwindigkeitskarten verwendet werden?

    Als Schlüsselkomponente in modernen elektronischen Geräten werden Hochgeschwindigkeitsbretter häufig in Kommunikation, Computer, Unterhaltungselektronik und industrieller Kontrolle eingesetzt.

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