Produkte

8-lagige Hartflex-Leiterplatten haben die Eigenschaften des Biegens und Falzens, sodass sie verwendet werden können, um kundenspezifische Schaltkreise herzustellen, den verfügbaren Innenraum zu maximieren, diesen Punkt zu nutzen, den Platzbedarf des gesamten Systems zu verringern und die Gesamtkosten für Hartflex zu reduzieren PCB wird relativ hoch sein, aber mit der kontinuierlichen Reife und Entwicklung der Branche werden die Gesamtkosten weiter sinken, so dass es kostengünstiger und wettbewerbsfähiger wird.

Dieser Chip bietet 230K-Logikeinheiten und integriert mehrere Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsschnittstellen wie PCIe 2.0 x8, serielle Hochgeschwindigkeitsanschlüsse DDR3-Speichercontroller usw. Der Chip nutzt eine Fertigungstechnologie basierend auf dem 40-Nanometer-Prozess, was Vorteile wie eine effiziente Verarbeitung bietet Kapazität, geringer Stromverbrauch und niedrige Kosten. Dieser Chip bietet ein breites Anwendungsspektrum in den Bereichen Hochleistungsrechnen, Netzwerkkommunikation, Videotranskodierung und Bildverarbeitung.

XC7VX485T-2FFG1761I ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

Der serielle NOR-Flash-Speicher MT25QL256ABA8E12-0AAT verfügt über eine geringe Anzahl von Pins, ist einfach und benutzerfreundlich und stellt eine einfache Lösung dar, die für die Kodierung von Schattenanwendungen geeignet ist. Kann die Anforderungen von Unterhaltungselektronik, Industrie, kabelgebundener Kommunikation und Computeranwendungen erfüllen. Dieses Gerät verfügt über branchenübliche Verpackung, Pinbelegung, Befehlssatz- und Chipsatzkompatibilität, sodass es problemlos in verschiedene Designs integriert werden kann. Dies kann wertvolle Entwicklungszeit sparen und gleichzeitig die Kompatibilität mit bestehenden und zukünftigen Designs gewährleisten.Produktspezifikationen:

Kapazitiver Tablet PC-Bildschirm FPC: Hohe Lichtdurchlässigkeit, Multitouch, nicht leicht zu kratzen. Die Kosten sind jedoch hoch und die Ladungserfassung kann nur mit den Fingerspitzen bedient werden. Öl, Wasserdampf und andere Flüssigkeiten können den Berührungsvorgang beeinträchtigen. Es kann nur um 90 Grad oder 180 Grad gedreht werden. HONTEC verwendet ein neues Herstellungsverfahren, um die Zuverlässigkeit der Installation und die Verwendung von kapazitiven Bildschirm-FPC zu verbessern und den durch die Installation verursachten schlechten Kontakt, die nicht helle Lampe, den schwarzen Bildschirm und andere Phänomene erheblich zu verbessern.

Teilestatus: Aktiv LAB/CLB-Nummer: 510720 Logikkomponenten/Einheitennummer: 8937600 RAM-Bits insgesamt: 79586918E/A-Nummer: 1976 Anzahl der Tore: - Spannung - XCVU19P-2FSVA3824E Stromversorgung: 0,825 V ~ 0,876 V Installationstyp: Oberflächenmontage Typ Arbeitstemperatur: 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) Produktverpackung: 3824-BBGA, FCBGA