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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E

    ​XCVU13P-3FIGD2104E ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) von Xilinx mit den folgenden Funktionen und Spezifikationen: Anzahl der Logikelemente: Es gibt 3780000 Logikelemente (LE). Adaptives Logikmodul (ALM): Bietet 216.000 ALMs. Integrierter Speicher: Integrierter 94,5 Mbit integrierter Speicher. Anzahl der Ein-/Ausgangsklemmen: Ausgestattet mit 752 E/A-Klemmen.
  • BCM88370CB0KFSBG

    BCM88370CB0KFSBG

    BCM88370CB0KFSBG ist eine leistungsstarke und hochintegrierte elektronische Komponente, die für verschiedene Anwendungsszenarien geeignet ist, die eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und komplexe Netzwerkkommunikationsverarbeitung erfordern
  • XCVU7P-L2FLVC2104E

    XCVU7P-L2FLVC2104E

    XCVU7P-L2FLVC2104E ist ein FPGA (Field Programmable Gate Array), hergestellt von AMD/Xilinx. Dieses FPGA gehört zu Kintex ®. Die UltraScale+-Serie bietet mehrere Stromversorgungsoptionen, um die beste Balance zwischen erforderlicher Systemleistung und extrem niedrigem Stromverbrauch zu erreichen. Es weist folgende Eigenschaften auf:
  • XC6SLX75-2FGG484C

    XC6SLX75-2FGG484C

    ​XC6SLX75-2FGG484C Die Komponenten der Plattform unterstützen eine Logikdichte von bis zu 150 K, 4,8 MB Speicher, integrierte Speichercontroller und benutzerfreundliche Hochleistungssystem-IPs (z. B. DSP-Module) und übernehmen gleichzeitig innovative, auf offenen Standards basierende Konfigurationen.
  • EP4SGX180KF40C3N

    EP4SGX180KF40C3N

    EP4SGX180KF40C3N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • XC7S50-1CSGA324C

    XC7S50-1CSGA324C

    XC7S50-1CSGA324C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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