Produkte
Heim > Produkte > TUC-Hochgeschwindigkeitsplatine

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • XC7A75T-2FGG484C

    XC7A75T-2FGG484C

    XC7A75T-2FGG484C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCKU040-2FBVA676E

    XCKU040-2FBVA676E

    ​XCKU040-2FBVA676E ist ein auf Kintex® basierender FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) mit UltraScale-Architektur, der von AMD (ehemals Xilinx) hergestellt wird. Es verfügt über eine hohe Leistung und flexible Programmierbarkeit und eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungsbereichen wie Rechenzentren
  • Aluminiumoxid-Keramikplatte für Autolampe

    Aluminiumoxid-Keramikplatte für Autolampe

    Die Aluminiumoxidkeramik-Substratserie kann die Sperrschichttemperatur der Scheinwerfer-LED des Fahrzeugs effektiv senken, wodurch die Lebensdauer und die Lichtausbeute der LED erheblich erhöht werden, und ist besonders für den Einsatz in einer versiegelten Umgebung mit hohen Stabilitätsanforderungen geeignet, was anspruchsvoller ist Umgebungstemperatur. Im Folgenden geht es um Aluminiumoxid-Keramikplatte für Autolampe. Ich hoffe, Ihnen zu helfen, die Aluminiumoxid-Keramikplatte für Autolampe besser zu verstehen.
  • Halogenfreie Leiterplatte

    Halogenfreie Leiterplatte

    Halogenfreies PCB - Halogen (Halogen) ist eine Gruppe VII, ein Nicht-Gold-Duzhi-Element in Bai, einschließlich fünf Elementen: Fluor, Chlor, Brom, Jod und Astatin. Astatin ist ein radioaktives Element, und das Halogen wird üblicherweise als Fluor, Chlor, Brom und Jod bezeichnet. Halogenfreie Leiterplatte ist ein Umweltschutz Leiterplatte enthält nicht die oben genannten Elemente.
  • AD9914BCPZ

    AD9914BCPZ

    AD9914BCPZ is a direct digital synthesizer (DDS) with a 12 bit DAC. It adopts advanced DDS technology, combined with internal high-speed and high-performance DAC, to form a digital programmable and complete high-frequency synthesizer, which can generate flexible analog output sine waveforms with frequencies up to 1.4 GHz
  • 5CEBA4F17I7N

    5CEBA4F17I7N

    5CEBA4F17I7N eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Warum muss HDI PCB gebräunt werden und was ist seine Funktion?

    Wir alle wissen, dass es viele Verfahren zur Herstellung von HDI-PCB gibt, von der geplanten Fütterung bis zum letzten Schritt. Einer der Prozesse heißt Bräunung. Einige Leute fragen sich vielleicht, welche Rolle das Bräunen spielt.

  • Herstellungsprozess von FPC-Leiterplatten

    Flussdiagramm einer einseitigen FPC-Leiterplatte: Konstruktionsunterlagen – Kupferfolie – Vorbehandlung – Trockenfilm pressen – Belichtung – Entwicklung – Ätzen – Filmablösung – AOI – Vorbehandlung – Filmbeschichtung (oder Tintendruck) – Vorbehandlung vor dem Galvanisieren – Galvanisieren – Post Galvanik - Bewehrung - Aussehensstanzen - Elektrische Messung - Aussehensprüfung - Versand;

  • Wie entwirft man eine Leiterplatte für Hochfrequenz?

    Beim Entwurf einer PCB (Printed Circuit Board) für Hochfrequenzanwendungen müssen verschiedene Faktoren sorgfältig berücksichtigt werden, um die Signalintegrität sicherzustellen, Verluste zu minimieren und elektromagnetische Störungen abzuschwächen. Hier sind einige wichtige Schritte und Überlegungen:

  • Halbleiter-Kältetechnik

    In der aktuellen Kühltechnik wird häufig die Halbleiter-Kühltechnik eingesetzt. Während des Pflanzenwachstums im Gewächshaus kann die Halbleiter-Kühltechnologie die Umgebungstemperatur effektiv steuern, insbesondere bei einigen Pflanzen mit hohen Anforderungen an die Umwelt

  • XCVU9P-L2FLGA2577E ist ein leistungsstarker und leistungsstarker FPGA-Chip

    XCVU9P-L2FLGA2577E übernimmt die fortschrittliche Virtex UltraScale+-Architektur und ist Mitglied dieser Chipserie.

  • Einige wichtige Eigenschaften von Halbleitern

    Warum sinkt der spezifische Widerstand von Halbleitern mit der Temperatur? Der Widerstandsunterschied zwischen Leiter und Halbleiter ist auf die unterschiedliche Dichte der Ladungsträger zurückzuführen.

Anfrage absenden