Produkte
Heim > Produkte > TU-747LK Platine

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • XC95144XL-7TQG144I

    XC95144XL-7TQG144I

    XC95144XL-7TQG144I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU19P-2FSVB3824E

    XCVU19P-2FSVB3824E

    Modellnummer: XCVU19P-2FSVB3824E Marke: XILINX Menge: 305 Stück Betriebstemperatur: -40–125 °C Original und echt Charge: 2022+
  • Mechanische Blindbohrlochplatine

    Mechanische Blindbohrlochplatine

    Vergrabene Durchkontaktierungen: Vergrabene Durchkontaktierungen verbinden nur die Spuren zwischen den inneren Schichten, sodass sie von der Leiterplattenoberfläche aus nicht sichtbar sind. Bei einer 8-lagigen Platine handelt es sich bei den Löchern mit 2 bis 7 Schichten um vergrabene Löcher. Im Folgenden wird auf die Leiterplatte für mechanische Blindbohrungen eingegangen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Leiterplatte für mechanische Blindbohrungen besser zu verstehen.
  • EP4CE15F17C8N

    EP4CE15F17C8N

    ​EP4CE15F17C8N Cyclone IV-Geräte sind in kommerzieller Qualität, Industriequalität, erweiterter Industriequalität und Automobilqualität erhältlich. Das Cyclone IV E-Gerät bietet Geschwindigkeitsstufen von -6 (am schnellsten), -7, -8, -8L und -9L. Stellen Sie die Geschwindigkeitsstufen -6 (am schnellsten), -7, -8, -8L und -9L für kommerzielle Geräte, die Geschwindigkeitsstufe -8L für Industriegeräte und die Geschwindigkeitsstufe -7 für die Erweiterung von Industrie- und Automobilgeräten bereit. Die Cyclone IV GX-Ausrüstung bietet kommerzielle Ausrüstung mit den Geschwindigkeitsstufen -6 (am schnellsten), -7 und -8 sowie Industrieausrüstung mit der Geschwindigkeitsstufe -7
  • XCVU11P-2FSGD2104I

    XCVU11P-2FSGD2104I

    ​XCVU11P-2FSGD2104I ist ein High-End-FPGA-Chip mit umfangreichen Entwicklungstools und Support, einschließlich Xilinx Vivado Design Kit, IP Core, Anwendungsbeispielen usw. Diese Tools und Ressourcen helfen Entwicklern, komplexe Designs und Anwendungen einfacher zu implementieren.
  • XCZU6EG-1FFVC900E

    XCZU6EG-1FFVC900E

    ​XCZU6EG-1FFVC900E – Zynq® UltraScale+ ™ MPSoC-Mehrkernprozessor
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Der Ursprung von 50 Ohm in der Impedanzanpassung

    Bei Leiterbahnen mit einer bestimmten Breite beeinflussen drei Hauptfaktoren die Impedanz von Leiterplattenleiterbahnen. Zunächst einmal ist die EMI (elektromagnetische Interferenz) des Nahfelds der Leiterbahn der Leiterplatte proportional zur Höhe der Leiterbahn von der Referenzebene. Je geringer die Höhe, desto geringer die Strahlung. Zweitens ändert sich das Übersprechen signifikant mit der Höhe der Spur. Wenn die Höhe um die Hälfte reduziert wird, wird das Übersprechen auf fast ein Viertel reduziert.

  • So lösen Sie das Problem des High-End-PCB-Proofings

    Wie wir alle wissen, ist der Wettbewerb in Chinas PCB-Herstellungsindustrie sehr hart. Aus einer Reihe von Prozessen wie Leiterplattenprüfung, Massenproduktion, Verpackung und Transport ist eine vollständige Industriekette entstanden. In den letzten Jahren hat sich durch umfangreiche und schnelle Entwicklung und harten Marktwettbewerb das Grundmuster der chinesischen PCB-Industrie herausgebildet. Relevante Daten zeigen, dass die Zahl der Leiterplattenunternehmen allein auf dem chinesischen Festland bis zum Jahr 2020 mehr als 2000 erreichen wird, eine erstaunliche Zahl.

  • Die Zukunft des „Kerns“ Chinas wird rosiger sein

    So wie Stahl die Industrie unterstützt, unterstützen Chips die Informationsindustrie. Die Forschungs-, Entwicklungs- und Fertigungskapazitäten für Chips verkörpern den hohen, anspruchsvollen und hochmodernen Technologieentwicklungsstand eines Landes.

  • So warten Sie Leiterplatten in PCB Factory

    Obwohl Leiterplatten eine gewisse Selbstschutzfunktion haben, sollten sie im täglichen Gebrauch keiner korrosiven Umgebung ausgesetzt werden und die korrosiven Faktoren sollten so weit wie möglich beseitigt werden, um ihre Lebensdauer erheblich zu verlängern. Versuchen Sie bei der Verwendung, es in einer Umgebung mit mittlerer Temperatur aufzubewahren, um Umgebungen mit hohen und niedrigen Temperaturen zu vermeiden. Wie pflegt die PCB Factory die Leiterplatte?

  • Vor- und Nachteile von Flex-Rigid PCB

    Die flexible Leiterplatte wird mit Kupfer und ähnlichen Materialien gewalzt. Das Hauptziel besteht darin, eine ausreichende Flexibilität und Biegefestigkeit bereitzustellen. Andererseits werden flexible starre Leiterplatten unter Verwendung einer Kombination von zwei Technologien konstruiert und weisen flexible und starre Bereiche auf.

  • Die Entwicklungsgeschichte der Halbleiter

    Halbleiter sind die Grundlage der modernen elektronischen Technologie und ihre Entwicklung lässt sich bis ins späte 19. Jahrhundert zurückverfolgen. In diesem Artikel wird die Entwicklungsgeschichte von Halbleitern vorgestellt und ihre Bedeutung für die moderne Technologie untersucht.

Anfrage absenden