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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • 10 Schichten HDI-Platine

    10 Schichten HDI-Platine

    Die HDI-Karte (High Density Interconnector), dh die High-Density-Verbindungskarte, ist eine Leiterplatte mit einer relativ hohen Leitungsverteilungsdichte unter Verwendung von Micro-Blind und über Technologie vergraben. Das Folgende sind ungefähr 10 Schichten HDI-Leiterplatte, hoffe ich helfen Ihnen, 10 Schichten HDI-Leiterplatte besser zu verstehen.
  • XCVU5P-2FLVA2104I

    XCVU5P-2FLVA2104I

    ​Das XCVU5P-2FLVA2104I Virtex UltraScale+-Gerät ist ein Hochleistungs-FPGA, der auf 14-nm/16-nm-FinFET-Knoten basiert und 3D-IC-Technologie und verschiedene rechenintensive Anwendungen unterstützt.
  • BCM56273A1KFSBG

    BCM56273A1KFSBG

    BCM56273A1KFSBG ist ein komplettes DC/DC-Stromversorgungssystem, das eine Leistungsinduktivität, einen Leistungsschalter und Steuerschaltkreise umfasst, die alle in einem kompakten Gehäuse für die Oberflächenmontage untergebracht sind. Das Gerät arbeitet mit einer Schaltfrequenz von bis zu 2,25 MHz und bietet so einen hohen Wirkungsgrad und geringes Rauschen. Der LTM8055EY#PBF eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7336Q-10PC44C

    XC7336Q-10PC44C

    XC7336Q-10PC44C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • BCM59101BKMLG

    BCM59101BKMLG

    BCM59101BKMLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC3S500E-4FGG320C

    XC3S500E-4FGG320C

    XC3S500E-4FGG320C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

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