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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Hi-6138pqtf

    Hi-6138pqtf

    HI-6138PQTF Hongtai Quick Electronics, 100% auf Lager, mit einer kompletten Produktpalette, produziert nur einen originalen 15-jährigen Ruf, nur zur Bereitstellung
  • IC Carrier Board

    IC Carrier Board

    Die IC-Trägerplatine wird hauptsächlich zum Tragen des IC verwendet, und im Inneren befinden sich Leitungen, um das Signal zwischen dem Chip und der Leiterplatte zu leiten. Zusätzlich zur Funktion des Trägers verfügt die IC-Trägerplatine auch über eine Schutzschaltung, eine Standleitung, einen Wärmeableitungspfad und ein Komponentenmodul. Standardisierung und andere Zusatzfunktionen.
  • EP2AGX65DF29C4G

    EP2AGX65DF29C4G

    EP2AGX65DF29C4G ist eine Art FPGA (Feldprogrammiergate -Array) von Intel (früher Altera). Dieses spezifische FPGA verfügt über 63.840 Logikelemente, arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 450 MHz und verfügt über 1.152 DSP -Blöcke, 2 PLLs und 6 Transceiver -Kanäle.
  • LT3461ES6#PBF

    LT3461ES6#PBF

    LT3461ES6#PBF eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XCKU5P-2FFVD900I

    XCKU5P-2FFVD900I

    XCKU5P-2FFVD900I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 8 MM dicke Hoch-TG-Platine

    8 MM dicke Hoch-TG-Platine

    Das Aperturverhältnis von PCB wird auch als Verhältnis von Dicke zu Durchmesser bezeichnet, das sich auf die Dicke der Platine / Apertur bezieht. Wenn das Öffnungsverhältnis den Standard überschreitet, kann das Werk es nicht verarbeiten. Die Grenze des Öffnungsverhältnisses kann nicht verallgemeinert werden. Beispielsweise unterscheiden sich Durchgangslöcher, Laser-Blindlöcher, vergrabene Löcher, Lötmaskenstopfenlöcher, Harzstopfenlöcher usw.. Das Öffnungsverhältnis des Durchkontaktierungslochs beträgt 12: 1, was ein guter Wert ist. Das Branchenlimit liegt derzeit bei 30: 1. Das Folgende bezieht sich auf 8MM Thick High TG-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 8MM Thick High TG-Leiterplatten besser zu verstehen.

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