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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    XC7A200T-2SBG484C ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip, der von Xilinx produziert wird. Dieser Chip spielt aufgrund seiner leistungsstarken Funktionalität und Flexibilität eine entscheidende Rolle in mehreren Anwendungsszenarien. Hier sind einige detaillierte Einführungen zu XC7A200T-2SBG484C:
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  • Rezensionen

  • Definition von Optoelektronische Leiterplatte

    Photoelektrische Platinen beziehen sich auf PCBs, die für LCD und andere Zwecke verwendet werden, und haben sehr strenge Anforderungen an die Größe.

  • Einführung der doppelseitigen Leiterplatte

    Doppelseitige Leiterplatte ist eine sehr wichtige Leiterplatte in der Leiterplatte, die normalerweise aus kupferkaschiertem Epoxidglasgewebe besteht.

  • Installationsmodus von Komponenten auf PCB-Leiterplatten

    Unsere gängigen Computerplatinen und -karten sind im Grunde doppelseitige Leiterplatten auf Epoxidharz-Glasgewebebasis. Auf der einen Seite befinden sich die Steckkomponenten und auf der anderen Seite die Schweißfläche der Komponentenfüße. Es ist ersichtlich, dass die Schweißpunkte sehr regelmäßig sind

  • Vorsichtsmaßnahmen für die Verpackung flexibler FPC-Leiterplatten

    Besonderes Augenmerk sollte auch auf die Verpackung fertiger Produkte aus flexiblen Leiterplatten gelegt werden, anstatt einfach beliebig viele flexible Leiterplatten aufeinander zu stapeln. Aufgrund der komplexen Struktur flexibler Leiterplatten

  • FPC wird zum allgemeinen Trend der Leiterplattenindustrie

    Elektronische Produkte sollten PCB verwenden. PCB (Printed Circuit Board) wird in fast allen elektronischen Produkten verwendet und gilt als „Mutter der elektronischen Systemprodukte“.

  • Herstellungsprozess von FPC-Leiterplatten

    Flussdiagramm einer einseitigen FPC-Leiterplatte: Konstruktionsunterlagen – Kupferfolie – Vorbehandlung – Trockenfilm pressen – Belichtung – Entwicklung – Ätzen – Filmablösung – AOI – Vorbehandlung – Filmbeschichtung (oder Tintendruck) – Vorbehandlung vor dem Galvanisieren – Galvanisieren – Post Galvanik - Bewehrung - Aussehensstanzen - Elektrische Messung - Aussehensprüfung - Versand;

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