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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Einführung von Chips

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  • Was sind die Hauptanwendungen von Halbleitern?

    Halbleiter werden häufig in der Unterhaltungselektronik, Kommunikationssystemen, medizinischen Instrumenten und anderen Bereichen eingesetzt. Dioden sind beispielsweise Geräte aus Halbleitern. Die Bedeutung von Halbleitern ist hinsichtlich der Technologie und der wirtschaftlichen Entwicklung enorm

  • Die Eigenschaften von Starrflexplatten

    Starr-Flex-Platte ist eine Kombination aus flexibler Platte und harter Platte. Es handelt sich um eine Leiterplatte, die durch Kombinieren einer dünnschichtigen flexiblen unteren Schicht mit einer starren unteren Schicht und anschließendes Laminieren zu einer einzigen Komponente gebildet wird. Die flexible Platte ersetzt die Kabelbaugruppe, um die hochzuverlässige Verbindung und Übertragung von Strom zu vervollständigen und elektrische Signale. Das Produkt kann unter rauen Umgebungen wie hohen und niedrigen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit, Vibrationen, Salznebel und niedrigem Luftdruck lange Zeit stabil und zuverlässig arbeiten. Gegenwärtig hat Jonhon Optronic starre und flexible Leiterplattenlösungen für Luft- und Raumfahrt, Schiffe, Waffen und andere Bereiche bereitgestellt.

  • PCB-Designprinzipien

    Um die beste Leistung elektronischer Schaltungen zu erzielen, sind die Anordnung der Komponenten und die Anordnung der Drähte wichtig.

  • Kennen Sie sich wirklich mit FPCs aus?

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  • Unterschiede zwischen Through-Hole-Technologien für flexible Leiterplatten

    Der Unterschied zwischen dem Excimer-Laser und dem Aufprall-Kohlendioxid-Laser-Durchgangsloch der flexiblen Leiterplatte:

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