Produkte
Heim > Produkte > TMM10-Platine

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • AD627ARZ

    AD627ARZ

    AD627ARZ ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XCzu47DR-2FFVE1156I

    XCzu47DR-2FFVE1156I

    XCzu47DR-2FFVE1156I Embedded System on Chip (SOC) ist eine adaptive HF-Plattform mit einem Chip, die den aktuellen und zukünftigen Industrieanforderungen erfüllen kann. Die Zynq Ultrascale+RFSOC-Serie kann alle Frequenzbänder unter 6 GHz unterstützen und die kritischen Anforderungen der 5G-Bereitstellung der nächsten Generation erfüllen. Gleichzeitig kann es auch eine direkte HF-Stichprobe für 14-Bit-Analog-zu-Digital-Konverter (ADCs) mit einer Abtastrate von bis zu 5 g/s und 14 Bit-Analog-zu-Digital-Konvertern (DACs) mit einer Abtastrate von 10 gs/s unterstützen, die beide eine Analog-Bandbreite von up bis 6 GHz haben.
  • LMH0384SQE/NOPB

    LMH0384SQE/NOPB

    LMH0384SQE/NOPB eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XC6SLX45T-3FGG484C

    XC6SLX45T-3FGG484C

    XC6SLX45T-3FGG484C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • BCM53344A0KFSBLG

    BCM53344A0KFSBLG

    BCM53344A0KFSBLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7VX980T-1FFG1928i

    XC7VX980T-1FFG1928i

    XC7VX980T-1FFG1928i eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • HDI-Board-Anwendung

    HDI wird häufig in Mobiltelefonen, Digitalkameras (Kameras), MP3-, MP4-, Notebook-Computern, Automobilelektronik und anderen digitalen Produkten verwendet, unter denen Mobiltelefone am weitesten verbreitet sind. HDI-Platten werden generell im Aufbauverfahren hergestellt.

  • Hauptklassifizierung von Chips

    Gemäß der funktionalen Klassifizierung kann es in vier Typen unterteilt werden, hauptsächlich Speicherchips, Mikroprozessoren, Standardchips und komplexe Systems-on-Chip (SoCs). Je nach Art der integrierten Schaltkreise lassen sie sich in drei Kategorien einteilen: digitale Chips, analoge Chips und Hybridchips.

  • Die Entwicklung und der Einfluss integrierter Schaltkreise in der modernen Elektronik

    Das Konzept der integrierten Schaltkreise hat seine Wurzeln in den späten 1950er und frühen 1960er Jahren. Jack Kilby, ein Ingenieur bei Texas Instruments, und Robert Noyce, Mitbegründer von Fairchild Semiconductor und später Intel, entwickelten unabhängig voneinander die Idee, mehrere elektronische Komponenten auf einem einzigen Halbleitersubstrat zu integrieren.

  • Was ist der Unterschied zwischen Chips, Halbleitern und integrierten Schaltkreisen?

    Unter Halbleiter versteht man Materialien mit einer Leitfähigkeit zwischen Leiter und Isolator bei Raumtemperatur. Zu den gängigen Halbleitermaterialien gehören Silizium, Germanium, Galliumarsenid usw. Silizium ist das einflussreichste Material für die Anwendung verschiedener Halbleitermaterialien

  • Installationsmodus von Komponenten auf PCB-Leiterplatten

    Unsere gängigen Computerplatinen und -karten sind im Grunde doppelseitige Leiterplatten auf Epoxidharz-Glasgewebebasis. Auf der einen Seite befinden sich die Steckkomponenten und auf der anderen Seite die Schweißfläche der Komponentenfüße. Es ist ersichtlich, dass die Schweißpunkte sehr regelmäßig sind.

  • Was sind die Hauptanwendungen von Halbleitern?

    Halbleiter werden häufig in der Unterhaltungselektronik, Kommunikationssystemen, medizinischen Instrumenten und anderen Bereichen eingesetzt. Dioden sind beispielsweise Geräte aus Halbleitern. Die Bedeutung von Halbleitern ist hinsichtlich der Technologie und der wirtschaftlichen Entwicklung enorm

Anfrage absenden