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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Große Drohnenplatine

    Große Drohnenplatine

    Das unbemannte Luftfahrzeug wird kurz als "UAV" oder kurz "UAV" bezeichnet. Es handelt sich um ein unbemanntes Flugzeug, das mit Funkfernbedienungsgeräten und selbst bereitgestellten Programmsteuergeräten betrieben wird, oder es wird vollständig oder zeitweise von einem Bordcomputer bedient. Im Folgenden geht es um großformatige Drohnenplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, diese besser zu verstehen Große Drohnenplatine.
  • XC7K480T-2FFG901I

    XC7K480T-2FFG901I

    ​Der XC7K480T-2FFG901I FPGA ist eine ideale Wahl für Anwendungen wie 3G/4G-Wireless, Flachbildschirme und Video-over-IP-Lösungen. Der Kinex? 7 FPGA ermöglicht es Entwicklern, bei 28-nm-Knoten ein hervorragendes Kosten-/Leistungs-/Leistungsverhältnis zu erreichen und gleichzeitig eine hohe DSP-Rate, kostengünstige Verpackung und Unterstützung von PCIe® Mainstream-Standards wie Gen3 und 10-Gigabit-Ethernet zu bieten.
  • XC7Z010-1CLG400C

    XC7Z010-1CLG400C

    XC7Z010-1CLG400C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC3S50AN-4TQG144I

    XC3S50AN-4TQG144I

    XC3S50AN-4TQG144I ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • XC7K160T-2FBG676I

    XC7K160T-2FBG676I

    ​Das XC7K160T-2FBG676I FPGA bietet das beste Preis-Leistungs-Verhältnis und einen geringen Stromverbrauch für schnell wachsende Anwendungen und drahtlose Kommunikation. Der Kindex-7 FPGA zeichnet sich durch hervorragende Leistung und Konnektivität aus und liegt preislich auf dem gleichen Niveau wie zuvor, das auf Anwendungen mit höchster Kapazität beschränkt war.
  • XC3S50A-4VQG100I

    XC3S50A-4VQG100I

    XC3S50A-4VQG100I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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