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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Rezensionen

  • Die Quelle des Namens des HDI-Vorstands

    HDI in HDI Board ist die Abkürzung für High Density Interconnector. Es ist eine Art (Technologie) zur Herstellung von Leiterplatten. Es verwendet Micro-Blind- und Buried-Via-Technologie für eine Leiterplatte mit einer relativ hohen Leitungsverteilungsdichte. HDI ist ein kompaktes Produkt, das für Benutzer mit geringer Kapazität entwickelt wurde.

  • DHI-Plattenoberflächenbehandlungstechnologie Carbon Series Direct Plating

    In diesem Artikel wird die Entwicklungsgeschichte der Direktbeschichtungstechnologie der Carbon-Serie beschrieben, einschließlich neuer Durchbrüche in der Gerätetechnologie, und wie sie auf die heutigen Flaggschiff-Mobiltelefone mit extrem feiner Linienbreite und Linienabstand angewendet werden kann.

  • Welche Eigenschaften werden von Leiterplattenherstellern besonders geschätzt?

    Leiterplattenhersteller tragen hauptsächlich die wichtige Verantwortung für Leiterplatten. Angesichts des wesentlichen Unterschieds zwischen diesem Produkt und herkömmlichen Artikeln kann bei zu komplexen Schaltkreisen die Genauigkeit durch Drucken verbessert werden und die Wahrscheinlichkeit, dass Details der Leiterplatte verloren gehen, verringert werden. Kunden, die bereit sind, Druckaufgaben und Kaufarbeiten umzusetzen, werden bei der Verhandlung mit dem Hersteller so schnell wie möglich auf die Tagesordnung gesetzt. Nach mehreren Kommunikations- und Austauschrunden kann die Kooperationsabsicht bestätigt werden. In diesem Zeitraum sollten die Eigenschaften des Herstellers eingehend untersucht werden.

  • Vorsichtsmaßnahmen für die Verpackung flexibler FPC-Leiterplatten

    Besonderes Augenmerk sollte auch auf die Verpackung fertiger Produkte aus flexiblen Leiterplatten gelegt werden, anstatt einfach beliebig viele flexible Leiterplatten aufeinander zu stapeln. Aufgrund der komplexen Struktur flexibler Leiterplatten

  • Vorsichtsmaßnahmen für die Verarbeitung von Deckfolien auf FPC-Leiterplatten

    Die Abdeckfolie der FPC-Leiterplatte muss durch Öffnen des Fensters verarbeitet werden, kann jedoch nicht sofort nach Entnahme aus dem Kühlhaus verarbeitet werden. Besonders bei hohen Umgebungstemperaturen und großen Temperaturunterschieden kondensieren Wassertropfen auf der Oberfläche.

  • Herstellungsprozess von Leiterplatten

    PCB, die Abkürzung für gedruckte Schaltung, wird im Chinesischen mit gedruckte Schaltung übersetzt. Es umfasst einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatten mit einer Kombination aus Steifigkeit, Flexibilität und Torsionssteifigkeit.

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