Produkte
Heim > Produkte > Supergroße Multilayer-Leiterplatte

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • 10M04DAU324C8G

    10M04DAU324C8G

    ​10M04DAU324C8G ist ein FPGA-Chip der MAX 10-Serie, der von Altera (jetzt unter Intel) hergestellt wird und zur Kategorie der Field Programmable Gate Array (FPGA) gehört. Hier finden Sie eine detaillierte Einführung zu 10M04DAU324C8G
  • R-5785N Hochgeschwindigkeitsplatine

    R-5785N Hochgeschwindigkeitsplatine

    Die Hochgeschwindigkeitsplatine R-5785N besteht aus bekannten Hochgeschwindigkeitsmaterialien der Marke und erreicht eine Geschwindigkeit von 10 G bis 400 G. Die Spezifikationen können nach Kundenwunsch angepasst werden.
  • XC7A25T-1CPG238C

    XC7A25T-1CPG238C

    XC7A25T-1CPG238C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR ist ein Precision Analog-Digital Converter (ADC), der von Texas Instruments entwickelt wurde, einem führenden Halbleitertechnologieunternehmen. Dieses Gerät verfügt über eine 16-Bit-Auflösung, die eine hohe Präzisionsumwandlung für analoge Signale bietet. Das Gerät arbeitet mit einer einzelnen Netzteil von 2,0 V und 5,5 V und verbraucht sehr geringe Leistung.
  • Dupont Material FPC

    Dupont Material FPC

    Das DuPont -Material FPC -Kabelplatine ist klein und leicht. DuPont -Material FPC -Kabelplatine Originales Design der Kabelplatte wurde verwendet, um den größeren Kabelbaumdraht zu ersetzen. In der aktuellen modernen elektronischen Geräte-Montageplatine ist DuPont Materials FPC-Kabelplatine normalerweise die einzige Lösung, um die Anforderungen an Miniaturisierung und Bewegung zu erfüllen.
  • XC3S50AN-4TQG144C

    XC3S50AN-4TQG144C

    XC3S50AN-4TQG144C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Hongtai erklärt Ihnen, warum je stärker die Industrieländer das mobile Bezahlen unterstützen?

    Hongtai sagt Ihnen, warum Menschen in diesen Industrieländern das mobile Bezahlen als bequeme Zahlungsmethode so lieben? Denn ihrer Ansicht nach verbirgt die "bargeldlose Ära" mit vollständiger Abdeckung mobiler Zahlungen die Gefahr vieler dunkler Wellen.

  • Was sind die Vorteile einer flexiblen FPC-Leiterplatte?

    Wie der Name schon sagt, hat die flexible FPC-Leiterplatte die Funktion, sich zu biegen und zu verwenden, und kann in einen dreidimensionalen Raum umgewandelt werden. Daher kann theoretisch nur eine FPC-Flexleiterplatte / FPC-Flexleiterplatte die gesamte Verdrahtungsarbeit in einer Maschine erledigen.

  • Zusammensetzung und Hauptfunktionen von PCB

    PCB besteht hauptsächlich aus Pad, Durchgangsloch, Montageloch, Draht, Komponente, Stecker, Füllung

  • Leiterplattenfertigung müssen Sie auf diese Dinge achten

    Schneiden, Verrunden, Bekanten, Backen, Innenlagenvorbehandlung, Beschichten, Belichten, DES (Entwicklung, Ätzen, Entfilmen), Stanzen, AOI-Inspektion, VRS-Reparatur, Brünieren, Laminieren, Pressen, Zielbohren, Gongkante, Bohren, Verkupfern , Folienpressen, Drucken, Schreiben, Oberflächenbehandlung, Endkontrolle, Verpackung und andere Prozesse sind zahllos

  • Wozu dienen Halbleiter?

    Anwendung von Halbleitern: Komponenten und integrierte Schaltkreise aus Halbleitermaterialien sind wichtige Grundprodukte der Elektronikindustrie und werden in verschiedenen Bereichen der Elektroniktechnik häufig eingesetzt

  • Chipprinzipien und Quantenmechanik

    Viele Analphabeten glauben, dass die Quantenmechanik nur ein mathematisches Spiel ohne praktischen Wert sei. Haha, lasst uns einen Vorfahren für Computerchips finden. Schauen Sie sich bitte die Demonstration an:

Anfrage absenden