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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Max96712gtb/v+t

    Max96712gtb/v+t

    MAX96712GTB/V+T ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • ADG1408RUZ

    ADG1408RUZ

    ADG1408yruz eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Kontrolle, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E ist ein Virtex Ultrascale+ FPGA-Chip von Xilinx, einem führenden Anbieter programmierbarer Logiklösungen. Dieser Chip ist Teil der Hochleistungs-Hochleistungs-Virtex Ultrascale+ -Serie von Xilinx und verfügt über 4,5 Millionen Logikzellen, 83.520 DSP-Schnitte und 1.728 MB Ultraram
  • BCM56860A1KFSBG

    BCM56860A1KFSBG

    BCM56860A1KFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • AD5235BRUZ25

    AD5235BRUZ25

    AD5235Bruz25 eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • EP4SGX230HF35C4G

    EP4SGX230HF35C4G

    Dieser Chip bietet 230K-Logikeinheiten und integriert mehrere Hochgeschwindigkeitskommunikationsschnittstellen wie PCIE 2.0 X8, Hochgeschwindigkeits-Serienverbinder DDR3-Speichercontroller usw. Der Chip übernimmt die Fertigungstechnologie an, die auf dem 40-Nanometer-Prozess basiert, der Vorteile wie eine effiziente Verarbeitungskapazität mit geringer Leistung mit niedriger Leistung aufweist. Dieser Chip verfügt über eine Vielzahl von Anwendungen in Hochleistungs-Computing, Netzwerkkommunikation, Video-Transkodierung und Bildverarbeitung.

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