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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC6SLX16-2CSG324C

    XC6SLX16-2CSG324C

    XC6SLX16-2CSG324C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC5VTX240T-2FFG1759C

    XC5VTX240T-2FFG1759C

    XC5VTX240T-2FFG1759C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • EP4CE15F17I7N

    EP4CE15F17I7N

    EP4CE15F17I7N eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 8-Schicht-Roboter-HDI-Platine

    8-Schicht-Roboter-HDI-Platine

    HDI-Karten werden im Allgemeinen im Laminierungsverfahren hergestellt. Je mehr Laminierungen vorhanden sind, desto höher ist das technische Niveau der Platte. Gewöhnliche HDI-Karten werden grundsätzlich einmal laminiert. High-Level-HDI verwendet zwei oder mehr Schichttechnologien. Gleichzeitig werden fortschrittliche PCB-Technologien wie gestapelte Löcher, galvanisierte Löcher und direktes Laserbohren verwendet. Im Folgenden geht es um 8-Schicht-Roboter-HDI-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 8-Schicht-Roboter-HDI-Leiterplatte besser zu verstehen.
  • R-F775 Rigid-Flex-Leiterplatte

    R-F775 Rigid-Flex-Leiterplatte

    Die 10-lagige R-F775-Rigid-Flex-Leiterplatte ist ein neuartiger Leiterplattentyp, der die Haltbarkeit einer starren Leiterplatte und die Anpassungsfähigkeit einer flexiblen Leiterplatte kombiniert Rigid-Flex-Boards in der Gesamtleistung.
  • HI-3584PQIF

    HI-3584PQIF

    ​Der HI-3584PQIF von Holt Integrated Circuits ist ein hochentwickeltes Silizium-Gate-CMOS-Gerät, das speziell für die Verbindung eines parallelen 16-Bit-Datenbusses mit dem seriellen ARINC 429-Bus entwickelt wurde. Dieses Gerät bietet zahlreiche Verbesserungen gegenüber der branchenüblichen HI-8282-Architektur.

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