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Xcku115-2flva1517e ist ein FPGA-Chip, der von Xilinx zur Kintex Ultrascale-Architektur mit hoher Leistung und Niedrigstromverbrauchseigenschaften hergestellt wird. Dieser Chip nimmt die 3D-Technologie der integrierten Schaltung der zweiten Generation ein und verfügt über über 1,5 Millionen Systemlogikeinheiten und 624 Eingangs-/Ausgangsanschlüsse, die für verschiedene Anwendungen flexibel konfiguriert werden können

XC7S50-1FTGB196I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

Xczu MPSoC -Architektur. Darüber hinaus enthält es auch On-Chip-Speicher, multi-port-Schnittstellen für externe Speicher und eine Vielzahl von peripheren Verbindungsschnittstellen.

​5AGXMA7G4F31C5G ist ein Field Programmable Gate Array (FPGA) mit den folgenden Funktionen: Darüber hinaus verfügt das Produkt über verteiltes RAM und eingebettetes Block-RAM mit spezifischen Kapazitäten von 15108 kbit bzw. 1448 kbit. Aufgrund dieser Merkmale eignet sich 5AGXMA7G4F31C5G für Anwendungsszenarien, die hohe Leistung und hohe Integration erfordern

Die Rigid-Flex-Platine weist sowohl die Eigenschaften von FPC als auch von PCB auf, sodass sie in einigen Produkten mit besonderen Anforderungen verwendet werden kann, die sowohl einen bestimmten flexiblen Bereich als auch einen bestimmten starren Bereich aufweisen, wodurch der Innenraum des Produkts gespart und die Endbearbeitung reduziert wird Das Produktvolumen und die Verbesserung der Produktleistung sind eine große Hilfe. Im Folgenden geht es um die Steuerung von Flugtankern mit Rigid Flex-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Steuerung von Flugzeugtankern mit Rigid Flex-Leiterplatten besser zu verstehen.

EP2S60F672I4N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.