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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    Vergrabene Kupfermünzenplatine

    Die sogenannte Buried Copper Coin PCB ist eine Leiterplatte, in die eine Kupfermünze teilweise in die Leiterplatte eingebettet ist. Die Heizelemente sind direkt an der Oberfläche der Kupfermünzplatte angebracht, und die Wärme wird durch die Kupfermünze übertragen.
  • EPM1270T144I5N

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    EPM1270T144I5n eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    AD7892ar-1 ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    XC6SLX45T-2CSG324C

    XC6SLX45T-2CSG324C ist eine Art FPGA (Field Programmable Gate Array) von Xilinx. Dieses spezielle FPGA verfügt über 43.661 Logikzellen, arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 400 MHz und verfügt über 1,3 MB Block-RAM, 180 DSP-Slices und 167 Benutzer-I/Os.
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    5ceba7f23i7n

    Das 5Ceba7f23i7n ist ein von Intel (ehemals Altera Corporation) hergestelltes Gerät für feldprogrammierbare Gate-Array (FPGA). Es gehört zur Cyclone V-Serie, die den schrumpfenden Stromverbrauch, die Kosten und die Anforderungen an den Markt erfüllen soll
  • XC6VHX250T-2FFG1154I

    XC6VHX250T-2FFG1154I

    XC6VHX250T-2FFG1154I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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  • Rezensionen

  • Analyse des aktuellen Entwicklungsstands und der Perspektiven der Halbleiteranwendungsindustrie in China

    In den 1980er Jahren begann China, in die Halbleiterindustrie einzusteigen. In den Anfängen war die Halbleitertechnologie hauptsächlich auf Importe angewiesen, während China hauptsächlich einfache Montage- und Testarbeiten durchführte. Zu dieser Zeit klafften große Unternehmen wie Shanghai Hongli und East China Semiconductor zwischen ihrem technologischen Niveau ihrer Produkte und dem internationalen Spitzenniveau erheblich, legten jedoch den Grundstein für die chinesische Halbleiterindustrie

  • Einführung von Chips

    Chip, auch bekannt als Mikroschaltung, Mikrochip, integrierter Schaltkreis (IC). Es bezieht sich auf den Siliziumchip mit integrierten Schaltkreisen, der sehr klein ist und oft Teil von Computern oder anderen elektronischen Geräten ist.

  • Aktueller Stand von Halbleiterchips in China

    Wie ist der Status der chinesischen Chips? Am 9. Juni 2021 wies Wu Hanming, ein Akademiker der Chinesischen Akademie für Ingenieurwissenschaften, auf der Welthalbleiterkonferenz auf die aktuelle Situation der chinesischen Chips hin: China braucht noch 8 SMICs, wenn es fertig werden will die Lokalisierung und der Austausch von Chips. Kurz gesagt, China braucht jetzt 8 SMICs

  • Kommt der Halbleiter-Frühling? Wie ist die aktuelle Situation und der zukünftige Entwicklungstrend der Branche?

    In letzter Zeit hat die Halbleiterindustrie große Aufmerksamkeit erhalten. Morgan Stanley hat kürzlich einen Bericht veröffentlicht, in dem es heißt, dass die Deflation der Technologiebranche in Verbindung mit der langfristigen Nachfrage nach Halbleitern mit künstlicher Intelligenz den nächsten Aufwärtszyklus der Branche für Logikhalbleiter auslösen wird. Diese Nachricht hat die Halbleiterindustrie inspiriert, und einige Leute glauben, dass der Frühling der Halbleiter nicht mehr weit entfernt ist. Lassen Sie uns also die aktuelle Situation und Zukunft der Halbleiterindustrie analysieren.

  • Die Vorteile der schweren Kupferleiterplatte

    Die Vorteile von Schwerkupfer-Leiterplatten machen sie zur obersten Priorität für die Entwicklung von Hochleistungsschaltungen. Die hohe Kupferkonzentration kann mit hoher Leistung und hoher Hitze umgehen, weshalb mit dieser Technologie Hochleistungsschaltkreise entwickelt wurden. Solche Schaltungen können nicht mit Leiterplatten mit niedriger Kupferkonzentration entwickelt werden, da sie den enormen thermischen Belastungen, die durch hohe Ströme und fließende Ströme verursacht werden, nicht standhalten können.

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    Chip-Klassifizierung Gibt es eine systematische Klassifizierungsmethode für so viele Chips? Es gibt tatsächlich viele Möglichkeiten, Chips zu klassifizieren

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