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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC7VX980T-1FF1930C

    XC7VX980T-1FF1930C

    XC7VX980T-1FF1930C eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Ro4003c Hochfrequenzplatine

    Ro4003c Hochfrequenzplatine

    Ro4003c-Hochfrequenz-Leiterplatte - Die Hochfrequenz elektronischer Geräte ist der Entwicklungstrend, insbesondere bei der Entwicklung der drahtlosen Netzwerk- und Satellitenkommunikation. Informationsprodukte sind in der Regel Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzkommunikationsprodukte, und Kommunikationsprodukte bewegen sich in Richtung Standardisierung der Sprache , Video und Daten der drahtlosen Übertragung mit großer Kapazität und hoher Geschwindigkeit. Daher wird für die neue Produktgeneration ein Hochfrequenzsubstrat benötigt.
  • XCzu15EG-2FFVB1156i

    XCzu15EG-2FFVB1156i

    Der XCZU15EG-2FFVB1156I-Chip ist mit einem eingebetteten Speicher von 26,2 Mbits und 352 Eingangs-/Ausgangsklemmen ausgestattet. 24 DSP -Transceiver, in der Lage, einen stabilen Betrieb bei 2400 mT/s zu betreiben. Es gibt auch 4 10G SFP+Fiber -Schnittstellen, 4 40G QSFP -Glasfaserschnittstellen, 1 USB 3.0 -Schnittstelle, 1 Gigabit -Netzwerkschnittstelle und 1 DP -Schnittstelle. Das Board verfügt über eine Selbstkontrollkraft für die Sequenz und unterstützt den Mehrfachstartmodus
  • XC6VLX550T-1FFG1760C

    XC6VLX550T-1FFG1760C

    XC6VLX550T-1FFG1760C ist ein FPGA-Chip (Field Programptable Gate Array), der von Xilinx hergestellt wird. Der Chip ist in FCBGA-1760 mit 549888-Logikeinheiten verpackt, die bis zu 1200 Benutzereingangs-/Ausgabestellungen und integriertes 23298048-Bit-Speicher-RAM unterstützt.
  • XC7A50T-1CPG236C

    XC7A50T-1CPG236C

    XC7A50T-1CPG236C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7K325T-2FF900i

    XC7K325T-2FF900i

    XC7K325T-2FF900I FPGA Integrated Circuit XC7K325T-2F900I 640MHz Kintex-7 FPGA Chip 900-FCBGA

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