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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC7S75-2FGGA676I

    XC7S75-2FGGA676I

    ​XC7S75-2FGGA676I ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) von Xilinx, der in einem 28-nm-Verfahren hergestellt wird. Dieser Chip verfügt über 48.000 Logikeinheiten und 76.800 programmierbare Einheiten und bietet leistungsstarke digitale Signalverarbeitungs- und Datenverarbeitungsfunktionen.
  • IPAD HDI-Platine

    IPAD HDI-Platine

    HDI ist die Abkürzung für High Density Interconnector. Es ist eine Art Technologie zur Herstellung von Leiterplatten. Es handelt sich um eine Leiterplatte mit einer relativ hohen Leitungsverteilungsdichte unter Verwendung von über Technologie vergrabenem Micro-Blind. Im Folgenden geht es um IPAD HDI-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, IPAD HDI-Leiterplatten besser zu verstehen.
  • BCM54382C1KFBG

    BCM54382C1KFBG

    BCM54382C1KFBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCZU9EG-2FFVC900I

    XCZU9EG-2FFVC900I

    XCZU9EG-2FFVC900I ist ein fortschrittliches feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 600.000 Logikzellen, 34,6 MB Block-RAM und 1.248 DSP-Slices (Digital Signal Processing) und ist somit ideal für Hochleistungsanwendungen.
  • XC6SLX9-2FTG256C

    XC6SLX9-2FTG256C

    XC6SLX9-2FTG256C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCKU035-1FBVA676I

    XCKU035-1FBVA676I

    XCKU035-1FBVA676I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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