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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Xcvu11p-1flga2577e

    Xcvu11p-1flga2577e

    XCVU11P-1FLGA2577E ist ein von der Xilinx Corporation produziertes FPGA-Produkt (Field Programpt Gate Array). Diese FPGA unterstützt Virtex ® Die Ultrascale+Architecture bietet leistungsstarke Computerleistung und flexible Konfigurationsoptionen, die für verschiedene Anwendungsszenarien geeignet sind, für die hohe Leistung und geringem Stromverbrauch erforderlich sind
  • Medizinische Ausrüstung PCB

    Medizinische Ausrüstung PCB

    Die HDI-Bildgebung kann zwar eine niedrige Defektrate und hohe Leistung erzielen, können gleichzeitig eine stabile Produktion des herkömmlichen HDI-Vorbereitungsbetriebs erzielen. Zum Beispiel: Advanced Handy Board, CSP -Tonhöhe, weniger als 0,5 mm. Die Board -Struktur beträgt 3 + n + 3, es gibt drei überlagerte Vias auf jeder Seite und 6 bis 8 Schichten von gedruckten Brettern mit überlagerten VIAs. Die folgenden PCB -Verhandlungen für medizinische Geräte.
  • 10m08dau324c8g

    10m08dau324c8g

    10M08DAU324C8G ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip (Field Programtramble Gate Array), der zur Intel Max 10-Serie gehört, mit den folgenden Funktionen und Vorteilen:
  • XCVU190-2FLGB2104E

    XCVU190-2FLGB2104E

    XCVU190-2FLGB2104E ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • XA3S1200E-4FGG400I

    XA3S1200E-4FGG400I

    XA3S1200E-4FGG400I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 5cefa7f31i7n

    5cefa7f31i7n

    5CEFA7F31I7N ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

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