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10M08DFV81I7G ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

​XC7K160T-L2FFG676I wird zur Verbindung mit dem Hostsystem verwendet. Die Geräte der 7er-Serie nutzen die einheitliche Architektur von Xilinx zum Schutz von IP-Investitionen und können Designs der 6er-Serie problemlos migrieren. Die einheitliche Architektur umfasst gemeinsame Komponenten wie die Logikstruktur

Es wird allgemein vereinbart, dass, wenn die Leitungsausbreitungsverzögerung größer als die Anstiegszeit des 1/2 digitalen Signalantriebsanschlusses ist, solche Signale als Hochgeschwindigkeitssignale betrachtet werden und Übertragungsleitungseffekte erzeugen. Im Folgenden geht es um die 34-Schicht-VT47-Kommunikations-Rückwandplatine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 34-Schicht-VT47-Kommunikations-Rückwandplatine besser zu verstehen.

​XCKU025-1FFVA1156I ist eine ideale Wahl für Paketverarbeitung und DSP-intensive Funktionen und eignet sich für verschiedene Anwendungen, die von der drahtlosen MIMO-Technologie bis hin zu Nx100G-Netzwerken und Rechenzentren reichen.

XC7A200T-1FFG1156I ist ein leistungsstarker FPGA-Chip mit geringem Stromverbrauch von Xilinx. Hier ist eine detaillierte Einführung des Chips: Grundlegende Eigenschaften: Durch die Verwendung eines 28-Nanometer-Prozesses zeichnet es sich durch hohe Leistung und geringen Stromverbrauch aus.

​XC7V585T-2FFG1761I wurde für höchste Systemleistung und Kapazität optimiert, was zu einer 2-fachen Steigerung der Systemleistung führt. Das leistungsstärkste Gerät mit Stacked Silicon Interconnect (SSI)-Technologie.