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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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IPAD HDI-Platine
HDI ist die Abkürzung für High Density Interconnector. Es ist eine Art Technologie zur Herstellung von Leiterplatten. Es handelt sich um eine Leiterplatte mit einer relativ hohen Leitungsverteilungsdichte unter Verwendung von über Technologie vergrabenem Micro-Blind. Im Folgenden geht es um IPAD HDI-Leiterplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, IPAD HDI-Leiterplatten besser zu verstehen.
AD8221ARZ
AD8221ARZ bezieht sich auf einen präzisen Hochgeschwindigkeitsverstärker mit geringer Leistung und Einzelversorgung, der von Analog Devices hergestellt wird. Dieser integrierte Schaltkreis ist für eine Vielzahl von Anwendungen konzipiert, darunter medizinische Instrumente, Datenerfassungssysteme, Audiovorverstärker,
MT41K128M16JT-125AIT:K
MT41K128M16JT-125AIT:K ist eine Art synchroner dynamischer Direktzugriffsspeicher (SDRAM)-Modul. Es ist vor allem für den Einsatz in verschiedenen High-Performance-Computing-Anwendungen konzipiert und bietet eine Kapazität von 2 Gigabyte.
TG250 PCB
Tg250 PCB besteht aus Polyimidmaterial. Es hält lange Zeit hohen Temperaturen stand und verformt sich bei 230 Grad nicht. Es ist für Hochtemperaturgeräte geeignet und der Preis ist etwas höher als der von gewöhnlichem FR4
XCVU13P-2FHGB2104I
XCVU13P-2FHGB2104I Übersicht über das RF-Datenkonverter-Subsystem Die meisten Zynq UltraScale+RFSoCs umfassen ein HF-Datenkonverter-Subsystem, das mehrere Funkgeräte umfasst Frequenz-Analog-Digital-Wandler (RF-ADC) und mehrere HF-Analog-Digital-Wandler
XCVU125-2FLVB2104I
XCVU125-2FLVB2104I ist ein von Xilinx eingeführter Hochleistungs-FPGA-Chip, der zur VERSAL-Serie gehört. Dieser Chip wird mit fortschrittlicher Technologie hergestellt und verfügt über eine große Anzahl von Logikkomponenten und adaptiven Logikmodulen sowie reichlich eingebettete Speicherressourcen

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Rezensionen

Die Halbleiterbranche kehrte mit Stärke zurück, der unterschätzte Wert stieg mit starkem Wachstum
Ende April 2022 haben wir eine spezielle Kolumne mit dem Titel „Wenn das Wetter gut wird, kopieren wir das untere Jahr 2022“ eröffnet. Bis Ende Juni haben wir uns stärker auf die neuen Energiebranchen konzentriert, einschließlich der vor- und nachgelagerten Industriekette von Lithiumbatterien für Fahrzeuge mit neuer Energie
Hochfrequenz-Leiterplatte
Heutzutage ist die Hochfrequenzelektronik von großer Bedeutung, insbesondere in entfernten Systemen. Mit der schnellen Entwicklung der Satellitenkommunikation entwickeln sich Datenelemente zu einer schnellen und hohen Frequenz.
Was ist ein Halbleiter? Wie ist die aktuelle Situation der Branche? Welches ist in China stärker?
Als Leiter bezeichnen wir üblicherweise Metalle mit guter Leitfähigkeit wie Gold, Silber, Kupfer, Eisen, Zinn und Aluminium. Gleichzeitig werden Materialien mit schlechter Leitfähigkeit wie Kohle, künstliche Kristalle, Bernstein, Keramik usw. als Isolatoren bezeichnet. Dann können wir das Material zwischen dem Leiter und dem Isolator einfach als Halbleiter bezeichnen.
PCBs werden entsprechend der Anzahl der Schichten in drei Kategorien unterteilt
Klassifizierung nach Anzahl der Schaltungsschichten: Unterteilt in Einzel-, Doppel- und Mehrschichtplatinen.
Ausführliche Erklärung der mehrschichtigen laminierten PCB-Struktur
Vor dem Entwurf einer mehrschichtigen Leiterplatte muss der Designer zunächst die Leiterplattenstruktur entsprechend dem Umfang der Schaltung, der Größe der Leiterplatte und den Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) bestimmen.
Sind Chips und Halbleiter nicht dasselbe?
Anfänger können durch die Begriffe „Chip“ und „Halbleiter“ verwechselt werden und können ihre Beziehung nicht unterscheiden. Heute wird sich Hongtai Express Electronics darauf konzentrieren, die Verbindungen und Unterschiede zwischen Chips und Halbleitern zu klären, über die wir oft sprechen.

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Jason 2021-02-28 18:29:25

Yannick Vergoz 2021-01-07 20:25:40

Priscilla 2021-10-04 20:20:20

Giselle 2023-04-21 00:05:28

Julia 2021-09-29 16:36:08

Dominik 2022-05-27 10:26:58

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Nach der Oxidation der Plattenoberfläche bildet sich eine Flusenschicht (Kupferoxid und Kupferoxid).