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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC7A25T-1CPG238C

    XC7A25T-1CPG238C

    XC7A25T-1CPG238C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7Z030-2FBG484I

    XC7Z030-2FBG484I

    XC7Z030-2FBG484I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG ist ein FPGA -Chip (Field Programbable Gate Array), der zur ARRIA 10 GX 1150 -Serie gehört, die von Intel (ehemals Altera Corporation) produziert wurde. Dieser Chip nimmt BGA -Verpackungsformular (Ball Grid Array) mit 504 E/A -Schnittstellen und einer Verpackungsform von 1152FBGA an
  • XCKU085-1FLVA1517I

    XCKU085-1FLVA1517I

    ​Beste Balance. XCKU085-1FLVA1517I ist eine ideale Wahl für Paketverarbeitung und DSP-intensive Funktionen und eignet sich für verschiedene Anwendungen von der drahtlosen MIMO-Technologie bis hin zu Nx100G-Netzwerken und Rechenzentren.
  • XC7K70T-1FBG484C

    XC7K70T-1FBG484C

    XC7K70T-1FBG484C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Xcku15p-3ffva1760e

    Xcku15p-3ffva1760e

    Das XCKU15P-3FFVA1760E-Gerät kann ein Gleichgewicht zwischen der erforderlichen Systemleistung und dem extrem geringen Stromverbrauch erreichen und gleichzeitig die Paketverarbeitung und die DSP-intensiven Funktionen unterstützen. Es ist eine ideale Wahl für die drahtlose MIMO -Technologie, die NX100G -verdrahteten Netzwerke sowie für die Anwendung von Data Center -Netzwerken und Speicherbeschleunigungsanwendung

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