Produkte
Heim > Produkte > OPA544T

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • MT41K256M16TW-107: p

    MT41K256M16TW-107: p

    MT41K256M16TW-107: P ist eine Art DRAM-Chip (Dynamic Random Access Memory). Es hat eine Kapazität von 4 Gigabyte (GB) und eine Geschwindigkeit von 1600 Megahertz (MHz)
  • Mehrschichtige Präzisionsplatine

    Mehrschichtige Präzisionsplatine

    Mehrschicht-Präzisionsplatine - Das Herstellungsverfahren für Mehrschichtplatten wird im Allgemeinen zuerst durch das Muster der inneren Schicht hergestellt, und dann wird das ein- oder doppelseitige Substrat durch ein Druck- und Ätzverfahren hergestellt, das in der angegebenen Zwischenschicht enthalten ist, und dann erhitzt. unter Druck gesetzt und verklebt. Das anschließende Bohren entspricht der Durchkontaktierungsmethode für doppelseitige Platten.
  • Große HDI-Platine

    Große HDI-Platine

    Das vergrabene Loch ist nicht unbedingt HDI. Große HDI-Leiterplatten erster und zweiter Ordnung sowie dritter Ordnung zur Unterscheidung der ersten Ordnung sind relativ einfach, der Prozess und der Prozess sind leicht zu steuern. Die zweite Ordnung begann zu stören, eine ist das Problem der Ausrichtung, ein Loch- und Kupferbeschichtungsproblem.
  • AD7814ARZ

    AD7814ARZ

    AD7814ARZ ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XC7K410T-1FBG676I

    XC7K410T-1FBG676I

    XC7K410T-1FBG676I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • TMP05ARZ

    TMP05ARZ

    TMP05ARZ ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Hauptklassifizierung von Chips

    Gemäß der funktionalen Klassifizierung kann es in vier Typen unterteilt werden, hauptsächlich Speicherchips, Mikroprozessoren, Standardchips und komplexe Systems-on-Chip (SoCs). Je nach Art der integrierten Schaltkreise lassen sie sich in drei Kategorien einteilen: digitale Chips, analoge Chips und Hybridchips.

  • So lösen Sie das Problem des High-End-PCB-Proofings

    Wie wir alle wissen, ist der Wettbewerb in Chinas PCB-Herstellungsindustrie sehr hart. Aus einer Reihe von Prozessen wie Leiterplattenprüfung, Massenproduktion, Verpackung und Transport ist eine vollständige Industriekette entstanden. In den letzten Jahren hat sich durch umfangreiche und schnelle Entwicklung und harten Marktwettbewerb das Grundmuster der chinesischen PCB-Industrie herausgebildet. Relevante Daten zeigen, dass die Zahl der Leiterplattenunternehmen allein auf dem chinesischen Festland bis zum Jahr 2020 mehr als 2000 erreichen wird, eine erstaunliche Zahl.

  • Was sind die Herausforderungen und Chancen, denen sich die FPC zur Identifizierung von Fingerabdrücken bei der Entwicklung von 5G in den USA gegenübersieht?

    Das US Government Accountability Office (GAO) veröffentlichte einen Technologiebewertungs- und Analysebericht mit dem Titel "5G Wireless Technology" (im Folgenden "Bericht"), in dem die Grundsituation von 5G beschrieben, die Chancen, die 5G bieten kann, zusammengefasst und schließlich die USA analysiert werden . Herausforderungen bei der Bereitstellung von 5G.

  • Elektronische Komponenten - Leiterplatte

    Die Leiterplatte (PCB), auch als Leiterplatte bezeichnet, ist ein Anbieter von elektrischen Verbindungen elektronischer Komponenten

  • Verarbeitung von FPC-Weichblech und Verstärkungsblech

    FPC-Softboard-verstärkte Plattenverarbeitung, FPC-Softboard-verstärkte Platte ist einzigartig für flexible Leiterplatten, und ihre Form und Materialien sind ebenfalls vielfältig

  • Die drei größten Chiphersteller der Welt

    Vor dem Hintergrund der Chipknappheit werden Chips zu einem entscheidenden Bereich in der Welt. In der Chipindustrie waren Samsung und Intel schon immer die weltgrößten IDM-Giganten (Integrieren von Design, Fertigung und Versiegelung und Prüfung, im Grunde ohne sich auf andere zu verlassen). Lange Zeit wurde der Eiserne Thron der globalen Chips zwischen den beiden hin und her gekämpft, bis TSMC aufstieg und das bipolare Muster vollständig durchbrochen wurde.

Anfrage absenden