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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • 5M240ZT144C5N

    5M240ZT144C5N

    5M240ZT144C5N eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XC6VLX75T-2FFG484i

    XC6VLX75T-2FFG484i

    XC6VLX75T-2FFG484I ist ein FPGA-Chip (Field Programpfable Gate Array), der von Xilinx hergestellt wird. Dieser Chip nimmt die FCBGA -Verpackung an, die eine hohe Leistung und Flexibilität aufweist und in Kommunikation, Datenverarbeitung, Bildverarbeitung und anderen Feldern häufig verwendet wird. Zu den Hauptmerkmalen gehören reichhaltige logische Einheiten und E/A -Ressourcen
  • EP4S40GH40I2G

    EP4S40GH40I2G

    EP4S40GH40I2G ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • Biggs Aluminium PCB

    Biggs Aluminium PCB

    Das Metallsubstrat ist ein Metallplatinenmaterial, das eine allgemeine elektronische Komponente ist. Es besteht aus einer wärmeleitenden Isolierschicht, einer Metallplatte und einer Metallfolie. Es hat eine spezielle magnetische Permeabilität, eine ausgezeichnete Wärmeableitung, eine hohe mechanische Festigkeit und eine gute Verarbeitungsleistung. Im Folgenden geht es um Biggs Aluminium PCB. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, Biggs Aluminium PCB besser zu verstehen.
  • XC3S1600E-4FGG320C

    XC3S1600E-4FGG320C

    XC3S1600E-4FGG320C ist ein FPGA (Field Programpt Gate Array) zur Spartan-3E-Serie, das speziell so konzipiert wurde, dass sie den Bedürfnissen von kaufkapazierten und kostengünstigen Produkten für die Elektronik mit hoher Kapazität erfüllen. Es hat die folgenden Schlüsselmerkmale:
  • XCAU10P-2FFVB676I

    XCAU10P-2FFVB676I

    XCAU10P-2FFVB676I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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