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​XC7Z010-2CLG225I Mit einer Dual-Core-ARM-Cortex-A9-Prozessorkonfiguration integriert es programmierbare Logik der 7er-Serie (bis zu 6,6 Mio. Logikeinheiten und 12,5-Gbit/s-Transceiver) und bietet ein hochdifferenziertes Design für verschiedene eingebettete Anwendungen

XC7VX485T-2FFG1927I ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

XC4VLX25-10FFG668C ist ein leistungsstarker und leistungsstarker SoC-FPGA-Chip. ‌‌

​XC7VX415T-2FFG1158I Field Programmable Gate Array (FPGA) ist ein Gerät, das die Stacked Silicon Interconnect (SSI)-Technologie nutzt und die Systemanforderungen verschiedener Anwendungen erfüllen kann. FPGA ist ein Halbleiterbauelement, das auf einer konfigurierbaren Logikblockmatrix (CLB) basiert, die über ein programmierbares Verbindungssystem verbunden ist. Geeignet für Anwendungen wie 10G- bis 100G-Netzwerke, tragbares Radar und ASIC-Prototypdesign.

XC6SLX100T-2CSG484C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

XC9536XL-10VQG44I ist ein komplexes programmierbares Logikgerät (CPLD), das von Xilinx hergestellt wird. Dieser Chip eignet sich für Hochleistungs-Niederspannungsanwendungsszenarien, beispielsweise für hochmoderne Kommunikations- und Computersysteme. Es verfügt über 800 verfügbare Tore und Stützen