Produkte
Heim > Produkte > Mehrschichtige Leiterplatte mit hohem TG

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • XC7VX1140T-L2FL1928E

    XC7VX1140T-L2FL1928E

    XC7VX1140T-L2FL1928E eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XCKU060-2FFVA1156E

    XCKU060-2FFVA1156E

    ​XCKU060-2FFVA1156E Field Programmable Gate Array (FPGA) verfügt über die höchste Signalverarbeitungsbandbreite unter den Mittelklasse-Transceivern der nächsten Generation.
  • XC7K325T-1FBG676C

    XC7K325T-1FBG676C

    XC7K325T-1FBG676C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Xcvu440-2flga2892c

    Xcvu440-2flga2892c

    XCVU440-2FLGA2892C ist ein FPGA-Chip (Field Programpt Gate Array), der von Xilinx hergestellt wird und zur Virtex Ultrascale-Serie gehört. Hier ist eine kurze Einführung in den Chip:
  • XC7K160T-1FBG676C

    XC7K160T-1FBG676C

    XC7K160T-1FBG676C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • BCM54210SB0KMLG

    BCM54210SB0KMLG

    BCM54210SB0KMLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Analyse von Angebot und Nachfrage auf dem Markt für HDI-Boards

    Das kontinuierliche Wachstum der Mobiltelefonproduktion treibt die Nachfrage nach HDI-Boards voran. China spielt eine wichtige Rolle in der weltweiten Mobiltelefonindustrie. Seit Motorola im Jahr 2002 HDI-Platinen zur Herstellung von Mobiltelefonen vollständig einführte, haben mehr als 90 % der Mobiltelefon-Motherboards HDI-Platinen übernommen. Ein Forschungsbericht des Marktforschungsunternehmens In-Stat aus dem Jahr 2006 prognostiziert, dass die weltweite Mobiltelefonproduktion in den nächsten fünf Jahren weiterhin um etwa 15 % wachsen wird. Bis 2011 wird der weltweite Verkauf von Mobiltelefonen 2 Milliarden Einheiten erreichen.

  • Welche Fähigkeiten sind für das PCB-Proofing erforderlich?

    Derzeit haben viele PCB-Proofing-Unternehmen relativ umfassende Testmethoden, Teststandards sowie verschiedene Testgeräte und -instrumente eingeführt, um die Qualifikation und Lebensdauer von Allegro-Proofing-Produkten zu erkennen und zu identifizieren. PCB-Produkte eignen sich nicht nur für die standardisierte Montage verschiedener Komponenten, sondern auch für die automatische Massenproduktion in großem Maßstab. Daher bietet eine PCB-Prüfung mit zuverlässiger Qualität herausragende Vorteile. Welche Fähigkeiten müssen Sie also beherrschen, um sicherzustellen, dass die PCB-Proof-Arbeit noch herausragender ist?

  • Ausführliche Erklärung der mehrschichtigen laminierten PCB-Struktur

    Vor dem Entwurf einer mehrschichtigen Leiterplatte muss der Designer zunächst die Leiterplattenstruktur entsprechend dem Umfang der Schaltung, der Größe der Leiterplatte und den Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) bestimmen.

  • Bei der Leiterplattenfertigung müssen Sie auf diese Dinge achten!

    Schneiden, Filetieren, Kantenschleifen, Backen, innere Vorbehandlung, Beschichten, Belichtung, DES (Entwicklung, Ätzen, Filmentfernung), Stanzen, AOI-Inspektion, VRS-Reparatur, Bräunen, Laminieren, Pressen, Bohrziel, Gongkante, Bohren, Verkupferung , Filmpressen, Drucken, Text, Oberflächenbehandlung, Endkontrolle, Verpackung und andere Prozesse sind äußerst zahlreich. Es klingt großartig, aber der Prozess ist so langwierig und es gibt viele Probleme, auf die man achten muss.

  • Entsprechend der Anzahl der auf einem Chip integrierten mikroelektronischen Bauelemente lassen sich integrierte Schaltkreise in folgende Kategorien einteilen:

    Entsprechend der Anzahl der auf einem Chip integrierten mikroelektronischen Bauelemente lassen sich integrierte Schaltkreise in folgende Kategorien einteilen:

  • Definition von Optoelektronische Leiterplatte

    Photoelektrische Platinen beziehen sich auf PCBs, die für LCD und andere Zwecke verwendet werden, und haben sehr strenge Anforderungen an die Größe.

Anfrage absenden