Produkte
Heim > Produkte > Modellnummer: XCVU13P-2FLGA2577I

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • EPF10K30RI240-4N

    EPF10K30RI240-4N

    EPF10K30RI240-4N eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • LTM4638IY#PBF

    LTM4638IY#PBF

    LTM4638IY#PBF ist ein von Analog Devices Inc. (ADI) erzeugter Switch -Modus -Spannungsregler, der zum nicht isolierten Polmodul gehört. Der Ausgangsspannungsbereich beträgt 0,6 bis 5,5 V, wobei ein Ausgangsstrom von bis zu 15A und einen Eingangsspannungsbereich von 3,1 V bis 20 V ist.
  • EM-526 PCB

    EM-526 PCB

    Die vierschichtige EM-526-Leiterplatte ist eine Art mehrschichtige Leiterplatte, die sowohl eine starre als auch eine flexible Schicht aufweist. Eine typische (vierschichtige) starre Flex-Leiterplatte hat einen Polyimidkern mit beidseitiger Kupferfolie.
  • BCM59111KMLG

    BCM59111KMLG

    BCM59111KMLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU7P-2FLVA2104I

    XCVU7P-2FLVA2104I

    Das XCVU7P-2FLVA2104I-Gerät bietet die höchste Leistung und integrierte Funktionalität auf 14nm/16nm-Finfet-Knoten. Die 3D IC der dritten Generation von AMD verwendet die SSI-Technologie (Stapeled Silicon Interconnect), um die Grenzen des Mooreschen Gesetzes zu brechen und die höchste Signalverarbeitung und die serielle E/A-Bandbreite zu erreichen, um die strengsten Designanforderungen zu erfüllen. Es bietet außerdem eine virtuelle Einzelchip-Designumgebung, um registrierte Routing-Linien zwischen Chips bereitzustellen, um den Betrieb über 600 MHz zu erreichen und reichhaltigere und flexiblere Uhren bereitzustellen.
  • XC7K410T-1FBG900I

    XC7K410T-1FBG900I

    XC7K410T-1FBG900I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Kommt der Halbleiter-Frühling? Wie ist die aktuelle Situation und der zukünftige Entwicklungstrend der Branche?

    In letzter Zeit hat die Halbleiterindustrie große Aufmerksamkeit erhalten. Morgan Stanley hat kürzlich einen Bericht veröffentlicht, in dem es heißt, dass die Deflation der Technologiebranche in Verbindung mit der langfristigen Nachfrage nach Halbleitern mit künstlicher Intelligenz den nächsten Aufwärtszyklus der Branche für Logikhalbleiter auslösen wird. Diese Nachricht hat die Halbleiterindustrie inspiriert, und einige Leute glauben, dass der Frühling der Halbleiter nicht mehr weit entfernt ist. Lassen Sie uns also die aktuelle Situation und Zukunft der Halbleiterindustrie analysieren.

  • Mehrschichtige laminierte PCB-Struktur

    Vor dem Entwurf einer mehrschichtigen Leiterplatte muss der Designer zunächst die Leiterplattenstruktur entsprechend dem Maßstab der Schaltung bestimmen

  • Ursprung und Entwicklung von PCB

    PCB (Printed Circuit Board), dessen chinesischer Name gedruckte Leiterplatte ist, ist eine der wichtigsten Komponenten in der Elektronikindustrie. Fast alle Arten von elektronischen Geräten, von elektronischen Uhren und Taschenrechnern bis hin zu Computern,

  • Was ist ein Halbleiter und wozu dient er?

    Ein Halbleiter ist ein Stoff mit einer Leitfähigkeit zwischen der eines Leiters und der eines Isolators. Im reinen Zustand ist es nicht sehr leitfähig, seine Leitfähigkeit kann jedoch durch Zugabe von Verunreinigungen (Dotierung) oder Änderung der Temperatur angepasst werden. Der typische Vertreter der Halbleiter ist Silizium, das in der Herstellung elektronischer Bauteile weit verbreitet ist. Die Halbleitertechnologie ist der Grundstein moderner elektronischer Geräte wie Smartphones, Computer, Digitalkameras usw., die alle auf Halbleiterchips basieren. Darüber hinaus sind Halbleiter auch im Energiebereich von großer Bedeutung, beispielsweise Halbleitermaterialien, die den Kern von Solarzellen bilden

  • Aktuelle Situation der heimischen Chips

    Wie ist die aktuelle Situation und der Trend der Chipentwicklung in China? Schauen wir uns das jetzt mal an

  • Sind Chips und Halbleiter nicht dasselbe?

    Anfänger können durch die Begriffe „Chip“ und „Halbleiter“ verwechselt werden und können ihre Beziehung nicht unterscheiden. Heute wird sich Hongtai Express Electronics darauf konzentrieren, die Verbindungen und Unterschiede zwischen Chips und Halbleitern zu klären, über die wir oft sprechen.

Anfrage absenden