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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Was sind die Vorteile von Leiterplatten?

    In unserem täglichen Leben gibt es viele intelligente Elektrogeräte, die uns viele Annehmlichkeiten bringen, wie z. B. Bodenkehrroboter, Geschirrspülroboter, Kochroboter usw. Diese Roboter benötigen im Bestückungsprozess zwangsläufig Leiterplatten mit zuverlässiger Qualität

  • Welche Fähigkeiten sind für das PCB-Proofing erforderlich?

    Derzeit haben viele PCB-Proofing-Unternehmen relativ umfassende Testmethoden, Teststandards sowie verschiedene Testgeräte und -instrumente eingeführt, um die Qualifikation und Lebensdauer von Allegro-Proofing-Produkten zu erkennen und zu identifizieren. PCB-Produkte eignen sich nicht nur für die standardisierte Montage verschiedener Komponenten, sondern auch für die automatische Massenproduktion in großem Maßstab. Daher bietet eine PCB-Prüfung mit zuverlässiger Qualität herausragende Vorteile. Welche Fähigkeiten müssen Sie also beherrschen, um sicherzustellen, dass die PCB-Proof-Arbeit noch herausragender ist?

  • elektronisches Bauteil. Leiterplatte

    Die Leiterplatte (PCB), auch als Leiterplatte bezeichnet, ist der Lieferant für die elektrische Verbindung elektronischer Komponenten. Seine Entwicklung hat eine mehr als 100-jährige Geschichte. Sein Design ist hauptsächlich Layout-Design. Der Hauptvorteil der Verwendung von Leiterplatten besteht darin, dass Verdrahtungs- und Montagefehler erheblich reduziert und der Automatisierungsgrad und die Produktionsarbeitsrate verbessert werden. Je nach Anzahl der Leiterplattenschichten kann es in Einzelplatinen, Doppelplatinen, Vierplatinen, Sechsplatinen und andere mehrschichtige Leiterplatten unterteilt werden.

  • Bei der Leiterplattenfertigung müssen Sie auf diese Dinge achten!

    Schneiden, Filetieren, Kantenschleifen, Backen, innere Vorbehandlung, Beschichten, Belichtung, DES (Entwicklung, Ätzen, Filmentfernung), Stanzen, AOI-Inspektion, VRS-Reparatur, Bräunen, Laminieren, Pressen, Bohrziel, Gongkante, Bohren, Verkupferung , Filmpressen, Drucken, Text, Oberflächenbehandlung, Endkontrolle, Verpackung und andere Prozesse sind äußerst zahlreich. Es klingt großartig, aber der Prozess ist so langwierig und es gibt viele Probleme, auf die man achten muss.

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    Es wird gemunkelt, dass Apples schnellste Veröffentlichung neuer Produkte wie iPad Pro Ende März 2017 den Aktienkurs für zwei Tage geschlossen hat.

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    der Unterschied zwischen Längengrad und Breitengrad verursacht die Änderung der Substratgröße; Durch die Nichtbeachtung der Faserrichtung beim Scheren verbleibt die Schubspannung im Substrat.

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