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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    UAV PCB ist zu einem der größten Hot Spots der Ausstellung geworden. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg und andere bekannte UAV-Unternehmen haben ihre neuesten Produkte vorgestellt. Selbst die Stände von Intel und Qualcomm zeigen Flugzeuge mit leistungsstarken Kommunikationsfunktionen, mit denen Hindernisse automatisch vermieden werden können.
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    MT53E512M32D1ZW-046WT: B ist höchstwahrscheinlich eine Art Speicherchip oder -modul. Ohne weiteren Kontext oder Informationen über das Produkt kann ich jedoch keine detaillierte englische Beschreibung dafür bereitstellen. Bitte geben Sie mehr Kontext oder Details zum Produkt an, damit ich Ihnen eine genauere Antwort geben kann.
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    MT29F4G08ABBDAH4-IT: D Das Mikron-NAND-Flash-Gerät enthält eine asynchrone Datenschnittstelle für Hochleistungs-E/A-Operationen. Diese Geräte verwenden einen hochmultiplexierten 8-Bit-Bus (I/OX), um Befehle, Adressen und Daten zu übertragen.
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  • Was ist beim PCB Proof zu beachten?

    PCB-Proofing, auch PCB-Proofing genannt, ist ein wichtiges elektronisches Bauteil. Es ist die Hauptunterstützung für elektronische Komponenten und der Anbieter von Verbindungen für elektronische Komponenten

  • Warum sollte die Leiterplatte gereinigt werden?

    Bei der Fehlerbehebung bei nicht funktionierenden oder schlecht funktionierenden Schaltkreisen können Ingenieure normalerweise Simulationen oder andere Analysewerkzeuge ausführen, um den Schaltkreis auf schematischer Ebene zu betrachten.

  • Leiterplattenfertigung müssen Sie auf diese Dinge achten

    Schneiden, Verrunden, Bekanten, Backen, Innenlagenvorbehandlung, Beschichten, Belichten, DES (Entwicklung, Ätzen, Entfilmen), Stanzen, AOI-Inspektion, VRS-Reparatur, Brünieren, Laminieren, Pressen, Zielbohren, Gongkante, Bohren, Verkupfern , Folienpressen, Drucken, Schreiben, Oberflächenbehandlung, Endkontrolle, Verpackung und andere Prozesse sind zahllos

  • Vor- und Nachteile von Mehrschichtplatten

    Mehrschichtplatten wurden 1961 erfunden. Ihre Produktionsmethode besteht im Allgemeinen darin, zuerst die Innenschichtgrafiken herzustellen und dann das Druck- und Ätzverfahren zu verwenden, um ein einseitiges oder doppelseitiges Substrat herzustellen und es in die vorgesehene Zwischenschicht einzuarbeiten und dann erhitzen, pressen und verkleben. Was das anschließende Bohren betrifft, so ist es dasselbe wie das plattierte Durchgangslochverfahren der doppelseitigen Platte.

  • Nicht-Apple HDI Big Release

    Laut Marktberichten haben Huawei und andere Nicht-Apple-Flaggschiffe HDI die Release-Bestellungen erweitert, was den Betrieb der Leiterplattenfabrik außerhalb der Saison im ersten Quartal dieses Jahres in Schwung bringen wird.

  • Klassifizierung elektronischer Komponenten

    Komponenten: Produkte, die die molekulare Zusammensetzung von Rohstoffen während der Verarbeitung nicht verändern, können als Komponenten bezeichnet werden.

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