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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XCZU5EV-2SFVC784I

    XCZU5EV-2SFVC784I

    XCZU5EV-2SFVC784I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • GA100-874AA-A1

    GA100-874AA-A1

    GA100-874AA-A1 eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCKU3P-1FFVD900E

    XCKU3P-1FFVD900E

    ​XCKU3P-1FFVD900E ist ein von Xilinx eingeführter FPGA-Chip, der zur Kintex UltraScale+-Serie gehört. Dieser Chip verwendet einen 20-Nanometer-Prozess und verfügt über hochintegrierte Eigenschaften, die in großem Umfang im Hochleistungsrechnen und in der Videoverarbeitung eingesetzt werden können
  • XCZU15EG-3FFVB1156E

    XCZU15EG-3FFVB1156E

    ​XCZU15EG-3FFVB1156E ist ein FPGA (Field Programmable Gate Array), das von Xilinx auf Basis der Zynq UltraScale+MPSoC-Architektur entwickelt wurde. Es integriert Hochleistungs-Rechenkerne und umfangreiche E/A-Schnittstellen, unterstützt mehrere Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungs- und Kommunikationsprotokolle und wird häufig im Hochleistungsrechnen eingesetzt.
  • XCVU095-1FFVB2104I

    XCVU095-1FFVB2104I

    ​XCVU095-1FFVB2104I ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) von Xilinx, der zur Kintex UltraScale-Serie gehört. Dieser Chip nutzt fortschrittliche 20-nm-Prozesstechnologie und bietet maximale Leistung und Integration, besonders geeignet für Anwendungen in den Bereichen Hochleistungsrechnen, Netzwerkkommunikation, Rechenzentren und KI. Hier finden Sie einige detaillierte Einführungen zu XCVU095-1FFVB2104I
  • BCM54991LB0KFEBG

    BCM54991LB0KFEBG

    BCM54991LB0KFEBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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