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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • MAX20050CATC/V+T.

    MAX20050CATC/V+T.

    MAX20050CATC/V+T ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • 10M02SCU169C8G

    10M02SCU169C8G

    ​10M02SCU169C8G ist ein FPGA-Chip der MAX 10-Serie, hergestellt von Intel (ehemals Altera). Dieser Chip verfügt über nichtflüchtige Eigenschaften, einen integrierten Dual-Konfigurations-Flash-Speicher und Benutzer-Flash-Speicher und unterstützt die sofortige Konfiguration. Es integriert einen Analog-Digital-Wandler (ADC) und einen Single-Chip-Nios-II-Softcore-Prozessor, der für verschiedene Anwendungen wie Systemverwaltung, I/O-Erweiterung und Speicherung geeignet ist
  • XC7K410T-3FFG900E

    XC7K410T-3FFG900E

    XC7K410T-3FFG900E ist eine benutzerkonfigurierbare analoge Schnittstelle (XADC), die Dual 12-Bit-1MSPS-Analog-Digital-Konverter mit Thermo- und Leistungssensoren auf dem Chip integriert.
  • XCVU13P-1FLGA2577E

    XCVU13P-1FLGA2577E

    ​XCVU13P-1FLGA2577E ist ein FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array), das von Xilinx eingeführt wurde. Dieses Produkt gehört zur UltraScale+-Architektur, die darauf ausgelegt ist, ein breites Spektrum an Systemanforderungen zu erfüllen, wobei ein besonderer Schwerpunkt auf der Reduzierung des Gesamtstromverbrauchs durch mehrere innovative Technologien liegt
  • XCVU9P-L2FSGD2104I

    XCVU9P-L2FSGD2104I

    XCVU9P-L2FSGD2104I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • EP2AGX190FF35I3G

    EP2AGX190FF35I3G

    EP2AGX190FF35I3G ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

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