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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC3S1400A-4FGG484C

    XC3S1400A-4FGG484C

    ​XC3S1400A-4FGG484C ist ein FPGA (Field Programmable Gate Array) von Xilinx mit den folgenden Funktionen und Spezifikationen:
  • EP4CE10F17C8N

    EP4CE10F17C8N

    ​EP4CE10F17C8N , Die Cyclone IV-Ausrüstung bietet kommerzielle, industrielle, erweiterte Industrie- und Automobilqualitäten. Das Cyclone IV E-Gerät bietet Geschwindigkeitsstufen von -6 (am schnellsten), -7, -8, -8L und -9L für gewerbliche Geräte, -8L für Industriegeräte und -7 für erweiterte Industrie- und Automobilgeräte. Die Cyclone IV GX-Ausrüstung bietet Geschwindigkeitsstufen von -6 (am schnellsten), -7 und -8 für kommerzielle Geräte und -7 Geschwindigkeitsstufen für Industriegeräte.
  • XC6VLX365T-2FFG1759C

    XC6VLX365T-2FFG1759C

    ​XC6VLX365T-2FFG1759C ist ein leistungsstarkes DC/DC-Abwärtsleistungsmodul, das von Analog Devices, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über einen weiten Eingangsspannungsbereich von 6 V bis 36 V und einen maximalen Ausgangsstrom von 5 A.
  • FPC flexible Karte

    FPC flexible Karte

    Die flexible FPC-Platine ist eine Art flexible Leiterplatte, die aus Polyimid- oder Polyesterfolie mit hoher Zuverlässigkeit und ausgezeichneter Flexibilität besteht. Es hat die Eigenschaften einer hohen Dichte, eines geringen Gewichts, einer dünnen Dicke und einer guten Biegeeigenschaft.
  • 24 Schichten eines angeschlossenen HDI

    24 Schichten eines angeschlossenen HDI

    Wenn eine Leiterplatte zu einem Endprodukt verarbeitet wird, werden integrierte Schaltkreise, Transistoren (Trioden, Dioden), passive Komponenten (wie Widerstände, Kondensatoren, Steckverbinder usw.) und verschiedene andere elektronische Teile darauf montiert. Das Folgende befasst sich mit 24 Schichten eines verbundenen HDI. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 24 Schichten eines verbundenen HDI besser zu verstehen.
  • BCM56870A0KFSBG

    BCM56870A0KFSBG

    ​BCM56870A0KFSBG unterstützt bis zu 32 100-GbE-Ports und kann zum Aufbau hochskalierbarer, stromsparender, funktionsreicher Top-of-Rack- (ToR), Aggregations- und Spine-Switches verwendet werden. Programmierbare Pipelines ermöglichen das Hinzufügen neuer Funktionen durch Vor-Ort-Upgrades nach der Bereitstellung

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