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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    Der AD9253BCPZ-105 ist ein Hochleistungs-Quad-Kanal-ADC mit 14-Bit-ADC aus analogen Geräten. Die Kombination aus hoher Auflösung, hoher Probenahmerate, geringem Stromverbrauch und flexiblen Merkmalen macht es zu einer idealen Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich medizinischer Bildgebung, Hochgeschwindigkeitsbildgebung, Kommunikationssysteme und Testausrüstungen
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    EP1K50QC208-3N eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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  • Was bedeutet Halbleiter

    Halbleiter bestehen hauptsächlich aus vier Teilen: integrierte Schaltkreise, optoelektronische Geräte, diskrete Geräte und Sensoren. Da integrierte Schaltkreise jedoch 80 % davon ausmachen, werden integrierte Schaltkreise von Laien im Allgemeinen als Halbleiter betrachtet. Bei integrierten Schaltkreisen werden sie weiter in Mikroprozessoren, Speicher, Logikgeräte und analoge Geräte unterteilt. Bei diesen kleinen, schachtelähnlichen Dingern handelt es sich eigentlich um das, was wir gemeinhin als Chips bezeichnen.

  • Vorsichtsmaßnahmen für die Verarbeitung von Deckfolien auf FPC-Leiterplatten

    Die Abdeckfolie der FPC-Leiterplatte muss durch Öffnen des Fensters verarbeitet werden, kann jedoch nicht sofort nach Entnahme aus dem Kühlhaus verarbeitet werden. Besonders bei hohen Umgebungstemperaturen und großen Temperaturunterschieden kondensieren Wassertropfen auf der Oberfläche.

  • Klassifizierung von Chips

    Chip-Klassifizierung Gibt es eine systematische Klassifizierungsmethode für so viele Chips? Es gibt tatsächlich viele Möglichkeiten, Chips zu klassifizieren

  • Das Ausdünnen von Schaltkreisen bietet Geschäftsmöglichkeiten für hochwertige Mikrobohrer

    Aufgrund der kontinuierlichen Einführung von dünnen, leichten und kurzen Produkten auf dem Markt wurde die Ära der Hochfunktion, Hochgeschwindigkeit und anderer Doppelhöhen sowie der Trend zu Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits- und Multi-IO-Produkten entwickelt Chips wurde entwickelt.

  • Mehrschichtige PCB-Laminatstruktur

    Vor dem Entwurf einer mehrschichtigen Leiterplatte muss der Designer zunächst die verwendete Leiterplattenstruktur entsprechend dem Umfang der Schaltung, der Größe der Leiterplatte und den Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) bestimmen.

  • Was sind die Herausforderungen und Chancen, denen sich die FPC zur Identifizierung von Fingerabdrücken bei der Entwicklung von 5G in den USA gegenübersieht?

    Das US Government Accountability Office (GAO) veröffentlichte einen Technologiebewertungs- und Analysebericht mit dem Titel "5G Wireless Technology" (im Folgenden "Bericht"), in dem die Grundsituation von 5G beschrieben, die Chancen, die 5G bieten kann, zusammengefasst und schließlich die USA analysiert werden . Herausforderungen bei der Bereitstellung von 5G.

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