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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC2C128-7VQG100I

    XC2C128-7VQG100I

    XC2C128-7VQG100I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Eingelegte Kupfermünzenplatine

    Eingelegte Kupfermünzenplatine

    Die eingelegte Kupfermünzplatine ist in den FR4 eingelegt, um die Funktion der Wärmeableitung eines bestimmten Chips zu erreichen. Im Vergleich zu gewöhnlichem Epoxidharz ist der Effekt bemerkenswert.
  • TU-768 Rigid-Flex-Leiterplatte

    TU-768 Rigid-Flex-Leiterplatte

    Da das Rigid-Flex-PCB-Design TU-768 in vielen Industriebereichen weit verbreitet ist, ist es sehr wichtig, die Begriffe, Anforderungen, Prozesse und Best Practices des Rigid-Flex-Designs zu kennen, um eine hohe Erfolgsquote beim ersten Mal zu gewährleisten. Die Rigid-Flex-Leiterplatte TU-768 ist aus dem Namen ersichtlich, dass die starre Flex-Kombinationsschaltung aus der Technologie der starren Leiterplatte und der flexiblen Leiterplatte besteht. Diese Konstruktion dient dazu, die mehrschichtige FPC intern und / oder extern mit einer oder mehreren starren Platinen zu verbinden.
  • XC9572-10TQG100C

    XC9572-10TQG100C

    XC9572-10TQG100C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • MT41K256M16TW-107AAT:P

    MT41K256M16TW-107AAT:P

    ​MT41K256M16TW-107AAT:P ist eine Art DDR3-SDRAM-Modul (Synchronous Dynamic Random-Access Memory). Es wird häufig in Computersystemen und anderen elektronischen Geräten für die Hochgeschwindigkeitsspeicherung und den Zugriff auf Daten verwendet.
  • XC7K325T-1FBG900C

    XC7K325T-1FBG900C

    XC7K325T-1FBG900C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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