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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    LTC6804IG-1#TRPBF eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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  • Rezensionen

  • Sind Halbleiter und Chips dasselbe Konzept?

    Chip ist ein allgemeiner Begriff für Halbleiterkomponentenprodukte. In der Elektronik handelt es sich um eine Methode zur Miniaturisierung von Schaltkreisen (hauptsächlich Halbleiterbauelemente und passive Komponenten), die häufig auf der Oberfläche von Halbleiterwafern hergestellt werden. Auch bekannt als integrierte Schaltung, Mikroschaltung oder Mikro

  • Die Halbleiterbranche kehrte mit Stärke zurück, der unterschätzte Wert stieg mit starkem Wachstum

    Ende April 2022 haben wir eine spezielle Kolumne mit dem Titel „Wenn das Wetter gut wird, kopieren wir das untere Jahr 2022“ eröffnet. Bis Ende Juni haben wir uns stärker auf die neuen Energiebranchen konzentriert, einschließlich der vor- und nachgelagerten Industriekette von Lithiumbatterien für Fahrzeuge mit neuer Energie

  • Die Einführung des Hochgeschwindigkeitsboards

    HONTEC ist einer der führenden Hersteller von High-Speed-Boards, der sich auf High-Mix-, Low-Volume- und Quickturn-Prototyp-Leiterplatten für High-Tech-Industrien in 28 Ländern spezialisiert hat. (China High-Speed-Board)

  • HDI-Board-Anwendung

    HDI wird häufig in Mobiltelefonen, Digitalkameras (Kameras), MP3-, MP4-, Notebook-Computern, Automobilelektronik und anderen digitalen Produkten verwendet, unter denen Mobiltelefone am weitesten verbreitet sind. HDI-Platten werden generell im Aufbauverfahren hergestellt.

  • Mehrschichtige laminierte PCB-Struktur

    Vor dem Entwurf einer mehrschichtigen Leiterplatte muss der Designer zunächst die Leiterplattenstruktur entsprechend dem Maßstab der Schaltung bestimmen

  • Bei der Leiterplattenfertigung müssen Sie auf diese Dinge achten!

    Schneiden, Filetieren, Kantenschleifen, Backen, innere Vorbehandlung, Beschichten, Belichtung, DES (Entwicklung, Ätzen, Filmentfernung), Stanzen, AOI-Inspektion, VRS-Reparatur, Bräunen, Laminieren, Pressen, Bohrziel, Gongkante, Bohren, Verkupferung , Filmpressen, Drucken, Text, Oberflächenbehandlung, Endkontrolle, Verpackung und andere Prozesse sind äußerst zahlreich. Es klingt großartig, aber der Prozess ist so langwierig und es gibt viele Probleme, auf die man achten muss.

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