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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • XC6SLX45T-2FGG484C

    XC6SLX45T-2FGG484C

    XC6SLX45T-2FGG484C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • MT53E1G32D2FW-046WT: b

    MT53E1G32D2FW-046WT: b

    MT53E1G32D2FW-046WT: B ist eine Art DDR4-SDRAM-Modul. Es hat eine Gesamtkapazität von 8 GB und verwendet einen 288-poligen Formfaktor. Dieses Modul arbeitet mit einer Geschwindigkeit von 2400 MHz und hat eine CAS -Latenz von 17 Taktzyklen
  • Hochgeschwindigkeits-Grafikkartenplatine

    Hochgeschwindigkeits-Grafikkartenplatine

    Es verfügt über eine Reihe führender Technologien in der Branche, darunter: Das erste verwendet ein 0,13-Mikrometer-Herstellungsverfahren, verfügt über einen DDRII-Speicher mit 1 GHz-Geschwindigkeit, unterstützt Direct X9 perfekt usw. Ich hoffe, im Folgenden geht es um Hochgeschwindigkeits-Grafikkarten-Leiterplatten um Ihnen das Verständnis der Hochgeschwindigkeits-Grafikkartenplatine zu erleichtern.
  • 18G Radarantennenplatine

    18G Radarantennenplatine

    Die hohe Frequenz elektronischer Geräte ist ein Entwicklungstrend, insbesondere in der zunehmenden Entwicklung von drahtlosen Netzwerken und Satellitenkommunikation. Informationsprodukte bewegen sich in Richtung Hochgeschwindigkeit und Hochfrequenz, und Kommunikationsprodukte bewegen sich in Richtung drahtlose Sprachübertragung mit großer Kapazität und hoher Geschwindigkeit. Video- und Datenstandardisierung. Die Entwicklung von Produkten der neuen Generation erfordert hochfrequente Substrate. Im Folgenden wird die 18G-Radarantennen-Leiterplatte beschrieben. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 18G-Radarantennen-Leiterplatte besser zu verstehen.
  • AD9528BCPZ

    AD9528BCPZ

    AD9528BCPZ erzeugt sechs Ausgänge mit einer maximalen Frequenz von 1,25 GHz (Ausgabe 0 bis Ausgang 3, Ausgang 12 und Ausgabe 13) sowie acht Ausgänge mit einer maximalen Frequenz von 1 GHz. Jeder Ausgang kann so konfiguriert werden, dass er direkt von PLL1, PLL2, Ausgang, konfiguriert werden kann, PLL2,

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