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HDI-Karten werden im Allgemeinen im Laminierungsverfahren hergestellt. Je mehr Laminierungen vorhanden sind, desto höher ist das technische Niveau der Platte. Gewöhnliche HDI-Karten werden grundsätzlich einmal laminiert. High-Level-HDI verwendet zwei oder mehr Schichttechnologien. Gleichzeitig werden fortschrittliche Leiterplattentechnologien wie gestapelte Löcher, galvanisierte Löcher und Laser-Direktbohrungen verwendet. Im Folgenden werden EM-890K HDI-Leiterplatten beschrieben. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die EM-890K HDI-Leiterplatte besser zu verstehen.

XC7A200T-L2FFG1156E ist ein FPGA-Chip der Artix-7-Serie von Xilinx. Der Chip basiert auf einem 28-Nanometer-Hochleistungs-Low-Power-Prozess (HPL), bietet 215.360 Logikeinheiten und 500 I/O-Ports, unterstützt Datenraten von bis zu 6,6 Gbit/s und verfügt über integrierte 16 Hochgeschwindigkeits-Transceiver.

EP2AGX65DF29I3G ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

Die ultradicke Kupfer-Mehrschicht-Leiterplatte hat eine gute Stromtragfähigkeit und eine ausgezeichnete Wärmeableitung. Es wird hauptsächlich in Netzenergie, Kommunikation, Automobilen, Hochleistungsstromversorgungen, Solarenergie mit sauberer Energie usw. verwendet und verfügt daher über ein breites Marktentwicklungsszenario. Das Folgende bezieht sich auf 15OZ Transformer PCB. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 15OZ Transformer PCB besser zu verstehen.

Die Half-Hole-HDI-Platine ist ein kompaktes Produkt für Benutzer mit geringer Kapazität. Es verfügt über ein modulares paralleles Design mit einer Modulkapazität von 1000 VA (Höhe 1 HE) und natürlicher Kühlung und kann direkt in ein 19-Zoll-Rack mit maximal 6 parallelen Modulen eingebaut werden. Das Produkt verwendet eine vollständige digitale Signalverarbeitung (DSP) ) Technologie und eine Reihe von Patenttechnologien. Sie verfügt über ein umfassendes Spektrum an Lastanpassungsfähigkeit und starker kurzfristiger Überlastfähigkeit und kann den Lastleistungsfaktor und den Spitzenfaktor nicht berücksichtigen.

Das XCZU2EG-1SFVC784I Zynq UltraScale+EG-Gerät ist eine breite Palette von Gerätekombinationen, die für Anwendungen der nächsten Generation entwickelt wurden. Dieses Gerät verwendet einen Quad-Core-Cortex™-A53 und einen Dual-Core-Cortex™-ein heterogenes Verarbeitungssystem, das aus R5-Echtzeitverarbeitungseinheiten besteht.