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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XCKU040-1FFVA1156E

    XCKU040-1FFVA1156E

    ​XCKU040-1FFVA1156E nutzt außerdem die fortschrittliche 16-Nanometer-Technologie, die eine höhere Integration und einen geringeren Stromverbrauch ermöglicht. Darüber hinaus verfügt der Chip über eine hohe Programmierbarkeit und Flexibilität, wodurch die Anforderungen verschiedener Anwendungsszenarien erfüllt werden können.
  • XC6SLX25-3FGG484C

    XC6SLX25-3FGG484C

    XC6SLX25-3FGG484C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC6VLX240T-2FFG1759C

    XC6VLX240T-2FFG1759C

    XC6VLX240T-2FFG1759C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • BCM5719A1KFBG

    BCM5719A1KFBG

    BCM5719A1KFBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 40G optische Modulplatine

    40G optische Modulplatine

    Die Hauptfunktion der optischen 40G-Modulplatine besteht darin, eine photoelektrische und elektrooptische Transformation zu realisieren, einschließlich optischer Leistungssteuerung, Modulation und Übertragung, Signalerfassung, IV-Umwandlung und Begrenzung der Verstärkung der Beurteilungsbeurteilung. Darüber hinaus gibt es eine Abfrage gegen Fälschungsinformationen, eine TX-Deaktivierung und andere Funktionen. Die allgemeinen Funktionen sind: SFF, SFF, GBP +, GBIC, XFP, 1x9 usw.
  • HI-3583APQIF-15

    HI-3583APQIF-15

    HI-3583APQIF-15 Jeder Empfänger verfügt über Etikettenerkennung, 32 x 32 FIFO-Puffer (First-In, First-Out) und analoge Leitungsempfänger. Für jeden Empfänger können bis zu 16 Etiketten programmiert werden. Der unabhängige Sender umfasst einen 32 x 32 FIFO und einen integrierten Leitungstreiber

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