Produkte
Heim > Produkte > EPM240T100C5N

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • 4-lagige Kondensatorschirmplatine

    4-lagige Kondensatorschirmplatine

    In der Touch-Ära wurden Kondensator-Bildschirmplatinen auf verschiedene Industrieanlagen angewendet, wie z. B. Industrieautomation, Tankstellenterminals, Flugzeugbildschirme, Kfz-GPS, medizinische Geräte, Bank-POS- und Geldautomaten, industrielle Messinstrumente und Hochgeschwindigkeitsschienen usw. Warten Sie, eine neue industrielle Revolution findet statt. Das Folgende ist eine 4-Schicht-Kondensator-Bildschirmplatine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 4-Schicht-Kondensator-Bildschirmplatine besser zu verstehen.
  • XC7VX1140T-2FLG1928I

    XC7VX1140T-2FLG1928I

    XC7VX1140T-2FLG1928I ist ein FPGA-Gerät (Field Programmable Gate Array). Dieses FPGA gehört zur Virtex-7-Serie und wird im 28-nm-Verfahren hergestellt. Es verfügt über 1140 logische Einheiten und eine große Kapazität, wodurch es für verschiedene komplexe Hardware-Designszenarien geeignet ist. Darüber hinaus verfügt das Gerät über 2000 LE (Logikelemente), wodurch Designer mehr Ressourcen für die Bewältigung schwieriger Aufgaben erhalten
  • XCF08PFSG48C

    XCF08PFSG48C

    XCF08PFSG48C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • TU-943N Hochgeschwindigkeitsplatine

    TU-943N Hochgeschwindigkeitsplatine

    TU-943N Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte - Die Entwicklung der elektronischen Technologie ändert sich mit jedem Tag. Diese Änderung ist hauptsächlich auf den Fortschritt der Chiptechnologie zurückzuführen. Mit der breiten Anwendung der Deep-Submicron-Technologie wird die Halbleitertechnologie zunehmend zu einer physikalischen Grenze. VLSI hat sich zum Mainstream des Chipdesigns und der Anwendung entwickelt.
  • EPM570F256C5N

    EPM570F256C5N

    ​EPM570F256C5N ist ein komplexes programmierbares Logikgerät (CPLD), hergestellt von Intel/Altera. ‌
  • XC7A35T-1FTG256C

    XC7A35T-1FTG256C

    XC7A35T-1FTG256C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Der Wettbewerb bei Leiterplatten ist hart, und der High-End-Bereich ist zu einem neuen Schwerpunkt geworden

    Leiterplatten (PCB) sind ein Substrat zum Zusammenbau elektronischer Teile. Es ist eine Leiterplatte, die die Verbindung zwischen Punkten und gedruckten Komponenten auf dem allgemeinen Substrat gemäß dem vorgegebenen Design bildet. Nach verschiedenen Klassifizierungsmethoden

  • Sind Chips und Halbleiter nicht dasselbe?

    Anfänger können durch die Begriffe „Chip“ und „Halbleiter“ verwechselt werden und können ihre Beziehung nicht unterscheiden. Heute wird sich Hongtai Express Electronics darauf konzentrieren, die Verbindungen und Unterschiede zwischen Chips und Halbleitern zu klären, über die wir oft sprechen.

  • Bei der Leiterplattenfertigung müssen Sie auf diese Dinge achten!

    Schneiden, Filetieren, Kantenschleifen, Backen, innere Vorbehandlung, Beschichten, Belichtung, DES (Entwicklung, Ätzen, Filmentfernung), Stanzen, AOI-Inspektion, VRS-Reparatur, Bräunen, Laminieren, Pressen, Bohrziel, Gongkante, Bohren, Verkupferung , Filmpressen, Drucken, Text, Oberflächenbehandlung, Endkontrolle, Verpackung und andere Prozesse sind äußerst zahlreich. Es klingt großartig, aber der Prozess ist so langwierig und es gibt viele Probleme, auf die man achten muss.

  • PCB-Verkabelung

    Die Verkabelung ist der wichtigste Prozess im gesamten Leiterplattendesign.

  • Welche Funktionen haben Chips?

    Heutzutage entwickelt sich die Automobilindustrie in Richtung Intelligenz, Vernetzung und Austausch. Auch die ADAS- und automatische Fahrtechnologie schreitet rasant voran

  • Was bei der Korrosionsschutzbehandlung von Multilayer-Leiterplatten zu beachten ist

    Was bei der Korrosionsschutzbehandlung von Multilayer-Leiterplatten zu beachten ist

Anfrage absenden