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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • ELIC HDI PCB

    ELIC HDI PCB

    ELIC HDI PCB-Leiterplatte verwendet die neueste Technologie, um die Verwendung von Leiterplatten im gleichen oder kleineren Bereich zu erhöhen. Dies hat zu großen Fortschritten bei Mobiltelefon- und Computerprodukten geführt und revolutionäre neue Produkte hervorgebracht. Dies umfasst Touchscreen-Computer sowie 4G-Kommunikations- und Militäranwendungen wie Avionik und intelligente militärische Ausrüstung.
  • BCM63138SEKFSBG

    BCM63138SEKFSBG

    Das BCM63138SEKFSBG ist ein leistungsstarkes Multimedia-Gateway-SoC (System-on-Chip) von Broadcom, einem führenden globalen Halbleiterunternehmen, das sich auf drahtgebundene und drahtlose Kommunikationstechnologien spezialisiert hat. Dieser SoC wurde entwickelt, um den wachsenden Anforderungen von Multi-Service- und Multimedia-Home-Gateway-Anwendungen gerecht zu werden und eine robuste und skalierbare Lösung für Telekommunikationsdienstleister bereitzustellen.
  • XCZU49DR-2FFVF1760I

    XCZU49DR-2FFVF1760I

    XCZU49DR-2FFVF1760I ist ein leistungsstarker und leistungsstarker SoC-FPGA-Chip. Es hat die folgenden Eigenschaften und Vorteile:
  • XCZU2EG-1SFVC784I

    XCZU2EG-1SFVC784I

    Das XCZU2EG-1SFVC784I Zynq UltraScale+EG-Gerät ist eine breite Palette von Gerätekombinationen, die für Anwendungen der nächsten Generation entwickelt wurden. Dieses Gerät verwendet einen Quad-Core-Cortex™-A53 und einen Dual-Core-Cortex™-ein heterogenes Verarbeitungssystem, das aus R5-Echtzeitverarbeitungseinheiten besteht.
  • XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E

    ​XCAU10P-1FFVB676E ist ein von AMD® hergestellter Artix. Die FPGA-Chips (Field Programmable Gate Array) der UltraScale+-Serie sind im BGA-676-Format verpackt. Dieser Chip zeichnet sich durch hohe Leistung, geringen Stromverbrauch und hohe Anpassbarkeit aus und eignet sich daher für verschiedene Hochleistungsanwendungsszenarien. Zu den spezifischen Parametern von XCAU10P-1FFVB676E gehören:
  • XCKU025-1FFVA1156I

    XCKU025-1FFVA1156I

    ​XCKU025-1FFVA1156I ist eine ideale Wahl für Paketverarbeitung und DSP-intensive Funktionen und eignet sich für verschiedene Anwendungen, die von der drahtlosen MIMO-Technologie bis hin zu Nx100G-Netzwerken und Rechenzentren reichen.

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